資料介紹

報告簡介
后摩爾時代,簡單的堆疊晶體管數(shù)量已經(jīng)不能滿足AI應(yīng)用對芯片算力的需求, 因此,基于RISC-V指令的DSA芯片遍地開花。如何高效的定義和開發(fā)一款特定領(lǐng)域高能效比的DSA芯片和配套的SDK,已經(jīng)成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。
兆松科技針對這一行業(yè)難題,設(shè)計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協(xié)同設(shè)計工具,用以全面加速芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品研發(fā),包括軟硬件協(xié)同設(shè)計套件,高性能RISC-V編譯器,函數(shù)庫和中間件,ROS操作系統(tǒng)基礎(chǔ)框架,車規(guī)安全檢測工具等。
兆松致力為DSA/車規(guī)芯片和軟件設(shè)計,開發(fā),驗證流程提供專業(yè)的服務(wù)和工具集。
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報告嘉賓
伍華林
兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO

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