導(dǎo)讀

創(chuàng)龍科技TL6678ZH-EVM是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核評(píng)估板，由核心板與底板組成。TMS320C6678每核心主頻可高達(dá)1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。核心板內(nèi)部DSP與ZYNQ通過(guò)SRIO通信總線連接。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

評(píng)估板接口資源豐富，引出雙路CameraLink、雙路SFP+光口、四路千兆網(wǎng)口、雙路SATA、雙路PCIe、四路USB、雙路CAN、雙路CAMERA、HDMI IN/OUT、LVDS、LCD、RS485、RS232、Micro SD、HPC FMC等接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

創(chuàng)龍科技TL6678ZH-EVM評(píng)估板

目  錄

前  言———— 3
1 shmIpcBenchmark案例————  4
1.1 案例說(shuō)明————  4
1.2 案例測(cè)試————  4
1.3 關(guān)鍵代碼————  5
2 qmssIpcBenchmark案例————  9
2.1 案例說(shuō)明————  9
2.2 案例測(cè)試————  10
2.3 關(guān)鍵代碼————  11
3 srioIpcBenchmark案例 ———— 14
3.1 案例說(shuō)明————  14
3.2 案例測(cè)試————  15
3.3 關(guān)鍵代碼————  16
更多幫助————  20

資料簡(jiǎn)介

TI-IPC(Inter-Processor Communication)組件提供與處理器硬件無(wú)關(guān)的API，可用于多核處理器核間通信、同一處理器進(jìn)程間通信和設(shè)備間通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模塊，支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三種傳輸方式。
基于RTOS的多核IPC通信案例位于產(chǎn)品資料“4-軟件資料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路徑下。案例目錄說(shuō)明如下表，其中bin目錄存放程序可執(zhí)行文件，project目錄存放案例工程源文件。