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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>TMS320DM644x熱注意事項(xiàng)

      TMS320DM644x熱注意事項(xiàng)

      2024-10-16 | pdf | 202.23KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      隨著IC元件變得越來(lái)越集成和復(fù)雜，生產(chǎn)具有良好熱性能的最終產(chǎn)品的挑戰(zhàn)也在增加。散熱性能是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題，受到IC封裝和PCB設(shè)計(jì)的影響。本應(yīng)用筆記討論DM644 x器件的散熱考慮因素。隨著技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)時(shí)鐘速率更快、封裝尺寸更小、引腳數(shù)更多、可靠性更高且成本更低的高度復(fù)雜IC的需求不斷上升。由此帶來(lái)的一個(gè)結(jié)果是IC元件產(chǎn)品的功耗更高，散熱挑戰(zhàn)也更大。當(dāng)今IC封裝的許多發(fā)展趨勢(shì)增加了生產(chǎn)滿足產(chǎn)品中元件熱限制的最終產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。
      pcb 散熱 IC封裝
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