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SimpleLink超低功耗無線MCU的CC13x2和CC26x2器件平臺為各種應(yīng)用提供了解決方案。為了幫助用戶開發(fā)這些應(yīng)用，本用戶指南重點(diǎn)介紹了設(shè)備不同構(gòu)建模塊的使用。有關(guān)詳細(xì)的器件描述、完整的特性列表和性能數(shù)據(jù)，請參見特定器件的數(shù)據(jù)手冊。以下小節(jié)提供了對相關(guān)信息的簡單訪問，并引導(dǎo)讀者閱讀本文檔的不同章節(jié)。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供快速、高性能的系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)短處理時(shí)間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm@ Cortex@-M4F處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc13x 2和CC26x2器件平臺專為低功耗RF節(jié)點(diǎn)的單芯片實(shí)施或網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)施而設(shè)計(jì)。
器件平臺片上系統(tǒng)(SOC)針對超低功耗進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)提供快速、高性能的系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)短處理時(shí)間和高集成度。高達(dá)48 MHz的Arm@ Cortex@-M4F處理內(nèi)核、閃存和各種外設(shè)的組合使得cc13x 2和CC26x2器件平臺專為低功耗RF節(jié)點(diǎn)的單芯片實(shí)施或網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)施而設(shè)計(jì)。
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