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面向芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試新理念
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州有限公司）上海分公司
李金鐵 劉旸
摘要：SoC 芯片的發(fā)展使集成電路測(cè)試重要性越來(lái)越明顯，傳統(tǒng)的測(cè)試概念已經(jīng)不適用現(xiàn)在和將來(lái)的集成電路測(cè)試需求。本文將詳細(xì)分析這個(gè)的問(wèn)題，列舉在集成電路測(cè)試中面臨的問(wèn)題，引出一種面向芯片設(shè)計(jì)的新的測(cè)試?yán)砟?，并介紹基于這一理念的一系列新的解決方案，分別對(duì)應(yīng)快速響應(yīng)市場(chǎng)的需求和提升新產(chǎn)品品質(zhì)的需求。
關(guān)鍵詞：面向芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試，EDA-Linkage，快速響應(yīng)市場(chǎng)，提升新產(chǎn)品品質(zhì)
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州有限公司）上海分公司
李金鐵 劉旸
摘要：SoC 芯片的發(fā)展使集成電路測(cè)試重要性越來(lái)越明顯，傳統(tǒng)的測(cè)試概念已經(jīng)不適用現(xiàn)在和將來(lái)的集成電路測(cè)試需求。本文將詳細(xì)分析這個(gè)的問(wèn)題，列舉在集成電路測(cè)試中面臨的問(wèn)題，引出一種面向芯片設(shè)計(jì)的新的測(cè)試?yán)砟?，并介紹基于這一理念的一系列新的解決方案，分別對(duì)應(yīng)快速響應(yīng)市場(chǎng)的需求和提升新產(chǎn)品品質(zhì)的需求。
關(guān)鍵詞：面向芯片設(shè)計(jì)的測(cè)試，EDA-Linkage，快速響應(yīng)市場(chǎng)，提升新產(chǎn)品品質(zhì)
芯片設(shè)計(jì)
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