資料介紹
因為硅材料的脆性,機械切割方式會對晶圓的正面和背面產(chǎn)生機械應(yīng)力,結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC-Back Side Chipping)。正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度,初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會進一步擴散,從而可能引起芯片斷裂,導(dǎo)致電性失效。另外,如果崩角進入了用于保護芯片內(nèi)部電路、防止劃片損的密封環(huán)(Seal Ring)內(nèi)部時,芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響。

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