資料介紹
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LED芯片測試方法主要涉及LED芯片的電、輻射度和光度及色度學(xué)參數(shù),包括正向電壓、反向電流、色品坐標、主波長、色純度、光強度和光通量等;另外,LED熱學(xué)參數(shù)如結(jié)溫、熱阻和靜電放電測試方法,包括人體模式和機器模式測試等在生產(chǎn)實踐中也常用到。為進一步推進和規(guī)范LED芯片測試和試驗工作并和國外接軌,必須制定產(chǎn)業(yè)界切實有效的LED芯片測試方法的標準。雖然LED芯片測試的原理與已封裝器件類似,但是在測試的準確性、可重復(fù)性和可比對性方面仍然存在許多問題。因此本標準對芯片測試的關(guān)鍵部分作出了統(tǒng)一明確的規(guī)定,例如規(guī)定了探針臺表面反射率、探針的直徑、彈性和角度等,同時標準還推薦了不同測試裝置之間定標校準的方法。使芯片的測試可以在可靠、重復(fù)性好的情況下進行。
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