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      一個(gè)新的功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)詳細(xì)說(shuō)明

      2021-01-18 | rar | 1.02 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　SKiiP功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)指將DCB陶瓷基片和散熱器直接熱壓接構(gòu)成，因此可以去掉銅底板。這使得該技術(shù)在可靠性和結(jié)溫方面具有內(nèi)在的優(yōu)勢(shì)。兩種新的功率模塊系列產(chǎn)品利用這項(xiàng)技術(shù)，把壓力連接的設(shè)想延伸到輔助連接件，即用一個(gè)彈簧來(lái)連接。智能部件的集成使得將分立的功率系統(tǒng)安裝在一個(gè)外殼中成為可能。新型模塊利用了新一代溝槽型元胞結(jié)構(gòu)IGBT芯片的通流能力.

      半導(dǎo)體 封裝 IGBT
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