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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>傳感器技術(shù)論文>MEMS傳感器的封裝

      MEMS傳感器的封裝

      2009-11-16 | rar | 221 | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點(diǎn)，已經(jīng)有了很大的市場，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借用半導(dǎo)體集成IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝工藝，MEMS產(chǎn)品中，由于各類產(chǎn)品的使用范圍和應(yīng)用環(huán)境的差異，其封裝也沒有一個(gè)統(tǒng)一的形式[1]，應(yīng)根據(jù)具體的使用情況選擇適當(dāng)?shù)姆庋b，同時(shí)，在MEMS產(chǎn)品的制造過程中，封裝只能單個(gè)進(jìn)行而不能大批量同時(shí)生產(chǎn)，因此封裝在MEMS產(chǎn)品總費(fèi)用中占據(jù)70％－80％，封裝技術(shù)已成為MEMS生產(chǎn)中的瓶頸。CSP和WLP封裝是MEMS進(jìn)行批量生產(chǎn)和微型化的主要途徑。
      傳感器 mems
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