資料介紹
目前整合式的 RF 積體電路 (RFIC),即 于單一晶片囊括多組 無(wú)線電與基頻處理 器。此多重?zé)o線電 的 RFIC 具備 多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),且提升整 合度之后可共用電 路、電力,與晶片體 積。Combo RFIC亦具備多 種無(wú)線電功能,如藍(lán) 芽、GPS、 WLAN,與 FM 訊號(hào)產(chǎn)生。設(shè) 計(jì)工程師雖可輕鬆利 用高整合性的多重?zé)o 線電 RFIC,但 多樣功能亦可為特性 描述工程師製造更多 難題與挑戰(zhàn)。越多功能就需越多量測(cè)作 業(yè)。晶片漸趨復(fù)雜, 而特性描述工程師卻 必須縮短 RFIC 的特性描 述時(shí)間。NI PXI 平臺(tái)則提供高成本 效益的測(cè)試解決方 案,可穩(wěn)定降低 Combo RFIC 的特性描 述成本與時(shí)間。

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