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?近年來,半導(dǎo)體工業(yè)正在經(jīng)歷一些重要的變化。這些變化的源頭就是基礎(chǔ)材料的進(jìn)步,其標(biāo)志是跨人了毫微技術(shù)領(lǐng)域,其結(jié)果是我們進(jìn)人了一個(gè)具有更好發(fā)展前景的現(xiàn)場系統(tǒng)集成新時(shí)代。從器件休系結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn),這種轉(zhuǎn)變表現(xiàn)為從我們熟習(xí)的CPU,ASIC。和存儲(chǔ)器到新一代的SOC和sip.測試這些器件需要具有組合能力的高端測試儀,它必須兼有高端邏輯電路測試儀、RF和混合信號(hào)測試儀、存儲(chǔ)器測試儀還要附加一些這些傳統(tǒng)測試儀上不可能具有的測試能力,包括提供重要的并行測試能力。本文希望能針對(duì)SOC和SIP中的一部分測試技術(shù)和測試方法學(xué)上的問題進(jìn)行一定的討論。這些主題分別是:IC測試系統(tǒng)、SIP測試、RF測試、DFT測試、并發(fā)測試和開放式體系結(jié)構(gòu)ATE,

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