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本書內(nèi)容為規(guī)定公司所有設(shè)計PCB板器件封裝的命名與設(shè)計規(guī)范度，保證公司設(shè)計的PCB板器件使用的統(tǒng)一性，便于對所有設(shè)計的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控，也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計中需要注意的一些事項，目的是使設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，避免設(shè)計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所有設(shè)計PCB的質(zhì)量。出發(fā)點是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)、務(wù)實工作作風(fēng)和嚴(yán)肅、認(rèn)真的工作態(tài)度，增強(qiáng)責(zé)任感和使命感，提高工作效率和研發(fā)成功率，保證電路板設(shè)計的可靠性。
本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。
部分目錄：
本書內(nèi)容為規(guī)定公司所有設(shè)計PCB板器件封裝的命名與設(shè)計規(guī)范度，保證公司設(shè)計的PCB板器件使用的統(tǒng)一性，便于對所有設(shè)計的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控，也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計中需要注意的一些事項，目的是使設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，避免設(shè)計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所有設(shè)計PCB的質(zhì)量。出發(fā)點是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)、務(wù)實工作作風(fēng)和嚴(yán)肅、認(rèn)真的工作態(tài)度，增強(qiáng)責(zé)任感和使命感，提高工作效率和研發(fā)成功率，保證電路板設(shè)計的可靠性。
本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。
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