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存算一體技術(shù)加持！后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端邊算力的升級已成為推動行業(yè)變革的核心動力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界?M50，同步推出力擎?系列M.2卡、力謀?系列加速卡及計算盒子等硬件組合，形成覆蓋移動終端與邊緣場景的完整產(chǎn)品矩陣。這一系列動作標(biāo)志著后摩智能在存算一體技術(shù)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，更預(yù)示著端邊智能新生態(tài)的全面開啟。 ? M50芯片：高算力、低功耗的端邊

發(fā)表于07-30 07:57 ? 8378

上半年利潤逼近去年全年，炬芯科技2025上半年營收飆升60%

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，藍(lán)牙芯片企業(yè)迎來了前所未有的機(jī)遇。其中，炬芯科技作為這一領(lǐng)域的關(guān)鍵企業(yè)。在2025年的上半年實(shí)現(xiàn)了顯著的營收和凈利潤增長。 ? 炬芯科技披露2025年上半年業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收4.49億元，同比增長60.07%；凈利潤達(dá)到9,100萬元，同比大漲122.28%。尤其是第二季度，公司不僅在銷售額上創(chuàng)下歷史新高，而且凈利潤也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比和同比雙增長。炬芯科技2024年的歸母凈

發(fā)表于07-28 07:30 ? 6085

蘋芯科技存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，突破邊緣AI芯片技術(shù)困局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下，邊緣人工智能正以前所未有的速度重塑產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計突破1200億美元，年均復(fù)合增長率超25%，其中，邊緣計算芯片增速達(dá)35%。這一增長勢頭背后，是可穿戴、智能安防、智慧工業(yè)等場景對低功耗、低延遲、高隱私性計算的迫切需求。 ? 然而，行業(yè)高速發(fā)展的同時，傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲墻”瓶頸、高功耗與能效比失衡等技術(shù)挑戰(zhàn)

發(fā)表于07-17 08:01 ? 1.2w

PIMCHIP S300 全球首款28nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)存算一體產(chǎn)品化AI芯片

PIMCHIP-S300 芯片是蘋芯科技基于存算一體技術(shù)打造的多模態(tài)智慧感知決策 AI 芯片。其搭載基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）的存算一體計算加速單元，讓計算在存儲器內(nèi)部發(fā)生，有效減少計算過程中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，使核心計算單元的能效產(chǎn)生幾十上百倍的提升，達(dá)到國際領(lǐng)先指標(biāo)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。芯片具備人工智能算力整合、多模態(tài)融合感知、跨領(lǐng)域智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等特點(diǎn)。PIMCHIP-S300 可應(yīng)用在智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智能可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域

發(fā)表于03-28 17:06 ? 2627

蘋芯出席2024中國AI芯片開發(fā)者論壇

12月5日，蘋芯科技CTO章堯君受邀出席了2024中國AI芯片開發(fā)者論壇，并發(fā)表了題為《存算一體技術(shù)的內(nèi)核與應(yīng)用進(jìn)階》的主題演講。此次論壇匯聚了眾多AI芯片領(lǐng)域的專家學(xué)者和行業(yè)精英，共同探討AI芯片的最新發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新。在演講中，章堯君詳細(xì)介紹了存算一體技術(shù)在AI芯片發(fā)展過程中的賦能作用，特別是在從AI1.0時代的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到2.0時代的基礎(chǔ)大模型演進(jìn)過程

發(fā)表于02-05 16:51 ? 1145

存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動力，其對硬件算力和存儲效率的極致需求，促使存算一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場景的不斷拓展，存算一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計算效率的關(guān)鍵方案，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>

發(fā)表于01-23 11:24 ? 2121

專注存內(nèi)計算的知存科技榮獲2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎

在近日舉行的2024-2025全球半導(dǎo)體市場峰會上，知存科技憑借在市場競爭力及未來前景方面的卓越表現(xiàn)，榮獲世界集成電路協(xié)會（World Integrated Circuit Association,簡稱WICA）頒發(fā)的“2024全球（中國）半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎”。這一榮譽(yù)不僅是對知存科技市場綜合競爭力的認(rèn)可，也是對存算一體芯片未來發(fā)展前景的看好。據(jù)世界集成電路協(xié)會在峰會現(xiàn)場發(fā)布的《全球半導(dǎo)體市場趨勢展望及百強(qiáng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報告》顯示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場觸底反彈，即將

發(fā)表于12-11 17:33 ? 2911

科技新突破：首款支持多模態(tài)存算一體AI芯片成功問世

近日，智芯科自主研發(fā)的首款支持語音和視頻的多模態(tài)存內(nèi)計算AI芯片AT690成功點(diǎn)亮，并成功跑通端側(cè)語音和圖像模型。智芯科芯片開發(fā)板 ? ? AT690 ? 基于架構(gòu)創(chuàng)新，AT690采用SRAM作為存算一體介質(zhì)，通過存儲單元和計算單元的深度融合，采用22nm成熟工藝制程，有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比，該款芯片在算力、能效比，功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK CIM based NPU，能效比7.8Tops/W@INT8，稀疏優(yōu)化能效比達(dá)到24Tops/W@INT8。存內(nèi)計

發(fā)表于09-26 13:51 ? 1210

當(dāng)前主流的大模型對于底層推理芯片提出了哪些挑戰(zhàn)

隨著大模型時代的到來，AI算力逐漸變成重要的戰(zhàn)略資源，對現(xiàn)有AI芯片也提出了前所未有的挑戰(zhàn)：大算力的需求、高吞吐量與低延時、高效內(nèi)存管理、能耗等等。

發(fā)表于09-24 16:57 ? 1922

東芯股份“存、算、聯(lián)”一體化，礪算GPU進(jìn)入流片前準(zhǔn)備，可支持3A游戲大作

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）東芯股份2024年中報顯示，公司主營收入2.66億元，同比上升11.12%；歸母凈利潤-9112.11萬元，同比下降21.32%；扣非凈利潤-9914.12萬元，同比下降22.43%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.6億元，同比上升38.2%；單季度歸母凈利潤-4661.65萬元，同比下降14.42%；單季度扣非凈利潤-5149.26萬元，同比下降18.66%。 ? SLC NAND Flash 產(chǎn)品方面，公司基于 2xnm 制程上持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴(kuò)充 SLC NAND Flash 產(chǎn)品線，報告期內(nèi)各項新產(chǎn)品陸續(xù)

發(fā)表于09-24 00:02 ? 5155

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