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標(biāo)簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營(yíng)原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。
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三星芯片代工價(jià)格也將上調(diào),幅度約為15%~20%
近日,在臺(tái)積電宣布芯片代工價(jià)格上漲之后,三星也宣布計(jì)劃上調(diào)芯片代工的價(jià)格。 據(jù)外媒報(bào)道稱,目前三星正就芯片代工價(jià)格上調(diào)一事與客戶溝通,據(jù)預(yù)測(cè),本次三星芯...
據(jù)外媒報(bào)道,三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板,其亮度表現(xiàn)將顯著提升,有望超過3600尼特,并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破,達(dá)到4000尼...
三星固態(tài)硬盤獲評(píng)“優(yōu)秀產(chǎn)品”稱號(hào)
9月13日, 由開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 主辦的“2023開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在北京國(guó)際會(huì)議中心順利召開。三星電子副總裁,存儲(chǔ)器新事業(yè)企劃部門負(fù)責(zé)...
三星“淡化”小折疊手機(jī)市場(chǎng)?Z Flip7量產(chǎn)計(jì)劃僅300萬臺(tái)
近日,消息源Jukanlosreve在社交平臺(tái)發(fā)文曝料了三星2025年的手機(jī)量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)其透露,三星對(duì)Galaxy S25系列和Galaxy Z Fli...
全盤數(shù)據(jù)硬件SM4/AES加密存儲(chǔ),即使拆出存儲(chǔ)芯片,也無法通過探針攻擊、功率攻擊等手段來破解存儲(chǔ)的密文數(shù)據(jù)。 全數(shù)字密碼鍵盤,口令長(zhǎng)度范圍6~32...
三星宣布最新LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證 并可在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上使用
10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)*移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千...
谷歌和三星聯(lián)手打造Health Connect健康平臺(tái)
近日,谷歌推出了與三星聯(lián)手打造的健康平臺(tái)—Health Connect,起到平臺(tái)和應(yīng)用程序編程接口作用,這將使用戶更容易在多個(gè)不同平臺(tái)上跟蹤其健康數(shù)據(jù),...
三星Galaxy S23系列或?qū)W⒂谲浖w驗(yàn)升級(jí)
今天早些時(shí)候,三星Galaxy S23/S23+手機(jī)通過了3C認(rèn)證。根據(jù)認(rèn)證信息,這兩款手機(jī)與之前的型號(hào)一樣,仍然配備了25 W充電器。最近,三星G...
三星Galaxy Z Fold6、Z Flip6手機(jī)7月10日亮相;智能戒指G同步發(fā)布
據(jù)SamMobile近日?qǐng)?bào)道,三星計(jì)劃于7月10日在法國(guó)巴黎舉行年度Galaxy Unpacked活動(dòng),其中兩款折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold6與...
LG新能源與三星SDI在推進(jìn)4680電池量產(chǎn)方面取得顯著進(jìn)展
8月1日最新消息,《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》透露,韓國(guó)兩大電池巨頭LG新能源與三星SDI在推進(jìn)4680電池量產(chǎn)方面取得顯著進(jìn)展,且LG新能源有望搶先一步達(dá)成目標(biāo)。
淺談三星SF1.4(1.4 納米級(jí))工藝技術(shù)
2025 年,三星預(yù)計(jì)將推出 SF2(2nm 級(jí))制造工藝,該工藝不僅依賴 GAA 晶體管,還將采用背面功率傳輸,這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處,
三星顯示器獨(dú)家生產(chǎn)首批11英寸蘋果iPad OLED
WitDisplay消息,三星顯示器獨(dú)家生產(chǎn)首批11英寸蘋果iPad OLED,而LG Display僅生產(chǎn)首批13英寸iPad OLED。
天能鋰電開啟數(shù)智化新征程_三星S21 FE 5G助力更多用戶探索生活表達(dá)自我
助力碳中和、碳達(dá)峰,數(shù)智化天能踏上發(fā)展新臺(tái)階,天能鋰電在數(shù)智化項(xiàng)目探索中邁入新征程。去年8月19日,天能鋰電和螞蟻鏈正式官宣達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將在新能源...
三星Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)化雙向衛(wèi)星通信,提升下載速率
Exynos 5400結(jié)合NB-IoT NTN和NR NTN網(wǎng)絡(luò)技術(shù),能在無蜂窩網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境下進(jìn)行雙向衛(wèi)星通信,并支持毫米波與sub-6GHz兩種5G網(wǎng)絡(luò)...
2024-04-18 標(biāo)簽:蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G網(wǎng)絡(luò)三星 1.9k 0
美國(guó)政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日,有韓媒報(bào)道稱,美國(guó)政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,希望拉攏韓國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加入,稱之為“Chip 4...
三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲(chǔ)卡
2024年2月28日 - 三星電子今日宣布,已開始向客戶提供其256GB1 SD Express2 microSD存儲(chǔ)卡樣品,該款存儲(chǔ)卡順序讀取速度最...
鴻海集團(tuán)投資3720萬美元,在印度設(shè)立芯片封裝測(cè)試公司
現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
2024年Q3:晶合與三星Foundry分別領(lǐng)跑LCD與OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
根據(jù)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告,2024年第三季度,晶合與三星Foundry分別在大尺寸LCD和小尺寸AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。 ...
2024-11-04 標(biāo)簽:lcdAMOLED驅(qū)動(dòng)芯片 1.9k 0
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù),提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
三星將與OPPO聯(lián)手研發(fā)芯片對(duì)抗蘋果
三星將與OPPO合作,聯(lián)合撼動(dòng)iPhone系列的地位。
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