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標(biāo)簽 > 三維成像
所謂的三維成像在我們通俗的理解中是一個(gè)客觀的世界是三維的,客觀世界的三維圖像通過某種技術(shù)把它記錄下來然后處理、壓縮再傳輸出去,顯示出來,最終在人的大腦中再現(xiàn)客觀世界的圖像,這個(gè)過程就是三維成像技術(shù)的全過程。
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光學(xué)陷阱顯示全新的三維成像技術(shù),三維成像技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展
本周《自然》雜志介紹了美國楊百翰大學(xué)的物理學(xué)家和工程師丹尼爾·斯莫利(Daniel Smalley)及其同事研發(fā)的自由空間立體顯示平臺(tái)(free-spa...
2018-04-14 標(biāo)簽:三維成像 1.1萬 0
一、什么是OCT?光學(xué)相干斷層掃描(OCT)是一種三維成像技術(shù),可以在散射介質(zhì)中進(jìn)行高分辨率成像,無需接觸樣品或使用任何耦合介質(zhì)。OCT的橫向成像分辨率...
微透鏡陣列成像原理 微結(jié)構(gòu)陣列透鏡類型及優(yōu)勢(shì)
微結(jié)構(gòu)陣列透鏡主要為客制化生產(chǎn),包括光束整形、光束勻化、光 纖耦合、三維成像等,也用于醫(yī)療、波前傳感器、光通訊、激光光學(xué)、 測(cè)量等。
本文的目的就是對(duì)結(jié)構(gòu)光技術(shù)做一個(gè)比較全面的簡(jiǎn)介??傮w而言,所說的結(jié)構(gòu)光主要可以分為兩類
2022-08-11 標(biāo)簽:光源三維成像結(jié)構(gòu)光 4.7k 0
綜述:飛行時(shí)間(ToF)透散射介質(zhì)成像技術(shù)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,北京理工大學(xué)光電成像技術(shù)與系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科研團(tuán)隊(duì)在《紅外與激光工程》期刊上發(fā)表了以“Time-of-Flight透散射介質(zhì)...
2023-03-27 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)三維成像TOF 4.4k 0
三維成像技術(shù)具有強(qiáng)大的精細(xì)化空間數(shù)據(jù)描述能力,在消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器視覺和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域已成為最關(guān)鍵的傳感技術(shù)之一。
2023-08-14 標(biāo)簽:編碼器探測(cè)器MEMS技術(shù) 3.5k 0
在數(shù)字化的大背景下,電池結(jié)構(gòu)的數(shù)字化建模和管控成為研究熱點(diǎn)。過去二十年中,層析成像工具的快速發(fā)展為研究人員提供了常規(guī)表征電池電極微結(jié)構(gòu)的工具。鋰離子電池...
VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī),滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求
VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。
2023-12-01 標(biāo)簽:pcb光學(xué)掃描測(cè)量機(jī) 2k 0
光束常采用以下方式獲得:激光準(zhǔn)直、圓柱或 二次曲面柱形棱角擴(kuò)束,非相干光(如白光、LED 光 源)通過小孔、狹縫(光柵)投影或相干光衍射等
2022-12-19 標(biāo)簽:機(jī)器人工業(yè)機(jī)器人三維成像 1.7k 0
共聚焦顯微鏡解析 | 表面微織構(gòu) MoN 涂層的織構(gòu)調(diào)控與摩擦學(xué)性能研究
隨著航空航天等高端制造業(yè)發(fā)展,鈦合金等難加工材料應(yīng)用廣泛,但其切削高溫導(dǎo)致刀具磨損突出;綠色高速干切削技術(shù)的發(fā)展進(jìn)一步要求刀具低摩擦、高耐磨。表面微織構(gòu)...
三維成像技術(shù):共聚焦成像vs光片成像的光學(xué)切片
隨著科技的進(jìn)步,多種顯微成像技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,其中共聚焦顯微鏡和光片顯微鏡因其優(yōu)異的光學(xué)切片能力備受關(guān)注,這兩類設(shè)備分別依托共聚焦成像與光片成像技術(shù)實(shí)現(xiàn)切片...
機(jī)器視覺三維成像技術(shù)簡(jiǎn)介(二)
本文討論了機(jī)器視覺三維成像技術(shù),涵蓋了各種成像技術(shù)的原理、特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。關(guān)鍵要點(diǎn)包括: 1. 三維成像技術(shù)分類 2. 飛行時(shí)間法(T...
共聚焦顯微鏡在金相分析中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
金相分析是揭示金屬材料微觀組織結(jié)構(gòu)、建立其與性能間關(guān)聯(lián)的核心技術(shù)。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡受限于景深與分辨率,難以應(yīng)對(duì)粗糙表面及三維結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)表征。光子灣科技的共...
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