中芯國際

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中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

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中芯國際資訊

中芯國際獲得美廠設(shè)備長期購買權(quán)了嗎？

關(guān)于美國設(shè)備公司向中芯國際出口設(shè)備獲得許可一案，芯謀研究率先發(fā)表后引起了業(yè)內(nèi)眾多的關(guān)注。與外界關(guān)注“獲得許可的結(jié)果”不同的是，業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)、專家更關(guān)注“獲...

2021-03-11 標(biāo)簽：芯片中芯國際 1.7k 0

大基金再度密集減持芯片股

　中芯國際表示，公司2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤均為正，符合“上市時(shí)未盈利公司首次實(shí)現(xiàn)盈利”的情形...

2021-04-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.7k 0

臺(tái)媒評大陸半導(dǎo)體王牌—中芯國際

大陸為打造半導(dǎo)體強(qiáng)國，近年透過紫光集團(tuán)等企業(yè)或基金赴海外收購半導(dǎo)體廠者，但過程并不順利，也因此轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)的半導(dǎo)體大廠，其中，以中芯國際獲得最多“關(guān)愛眼...

2016-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 1.7k 0

中芯國際二零二一年第一季度業(yè)績公告

國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公告截至2021年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

2021-05-14 標(biāo)簽：中芯國際 1.7k 0

環(huán)比增長3.9%！中芯國際發(fā)布2023年第三季財(cái)報(bào)

中芯國際截至2023年9月30日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績公布（以下數(shù)據(jù)系依國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制）財(cái)務(wù)摘要 2023年第三季的銷售收入為1,620.6百...

2023-11-10 標(biāo)簽：集成電路中芯國際數(shù)據(jù) 1.7k 0

美國考慮將中芯國際列入黑名單；美光正式確定于9月14起斷供華為|一周科技熱評

美國考慮將中芯國際列入黑名單據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，美國國防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機(jī)構(gòu)合作，決定是否將中芯國際列入實(shí)體企業(yè)名單。另據(jù)消息人士透露，五角大...

2020-09-06 標(biāo)簽：中芯國際華為美光 1.7k 0

中芯國際的成熟制程關(guān)鍵供應(yīng)已獲許可證

此后，中芯國際表示，經(jīng)公司初步評估，該事項(xiàng)對公司短期內(nèi)運(yùn)營及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響，公司將持續(xù)與...

2021-01-07 標(biāo)簽：中芯國際 eda 制程 1.7k 0

40nm ReRAM芯片正式出樣中芯國際向上走勢頭勁

在經(jīng)過2016的一系列擴(kuò)張之后，近日，Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣，再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示，中芯...

2017-01-18 標(biāo)簽：中芯國際 40nm制程 ReRAM 1.7k 0

中芯國際已正式開啟“裝機(jī)”計(jì)劃

首先，中芯國際在市場上采取了“安靜”的戰(zhàn)略?！安煌饴丁薄Ｅc其他領(lǐng)先的芯片巨頭相比，中芯國際幾乎不露面，甚至不需要對外發(fā)表聲明。一方面，中芯國際給市場留下...

2023-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國際 SMIC 1.7k 0

魏少軍：“替代化”成主流趨勢，28nm產(chǎn)業(yè)鏈1-2年有望成熟

作為芯片領(lǐng)域的老兵，魏少軍有著40余年的從業(yè)經(jīng)歷，曾擔(dān)任電信科學(xué)技術(shù)研究院副總工程師、大唐電信科技股份有限公司總裁、清華大學(xué)微電子研究所所長，現(xiàn)任清華大...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

中芯國際推出1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái)

中芯國際宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái)，與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。

2012-09-20 標(biāo)簽：嵌入式中芯國際嵌入式芯片 1.7k 0

中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的

中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 完全集成的能效型流程令快速、輕松地設(shè)...

2009-10-31 標(biāo)簽：中芯國際 1.7k 0

中芯國際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)

2023年第二季的銷售收入為1,560.4百萬美元，2023年第一季為1,462.3百萬美元，2022年第二季為1,903.2百萬美元。

2023-08-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.7k 0

中芯國際將加強(qiáng)第二代FinFET多元平臺(tái)的開發(fā)和布建

2月4日晚間，中芯國際發(fā)布了2020年第四季度和全年財(cái)報(bào)，多項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。

2021-02-05 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.7k 0

中芯國際預(yù)計(jì)第一季度收入是全年低點(diǎn)，14nm制程將量產(chǎn)

中芯國際第1季收入預(yù)計(jì)為全年相對低點(diǎn)，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同...

2019-02-17 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

中芯國際發(fā)布2022Q3財(cái)報(bào)，季度營收19.07億美元

2022年第三季的銷售收入為1,907.0百萬美元，相較于2022年第二季的1,903.2百萬美元增長0.2%，相較于2021年第三季的1,415.3百...

2022-11-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際 1.7k 0

中芯國際披露的三季報(bào)顯示，其營收首次突破10億美元

進(jìn)入下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。一方面，由于8英寸晶圓廠已多年鮮有新增投資，總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前；另一方面，居家辦公、在線教育讓智能終端需...

2020-12-10 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓代工 1.6k 0

中芯國際全面停止DRAM生產(chǎn)

中芯國際全面停止DRAM生產(chǎn) 上海芯片代工廠中芯國際自新任CEO王寧國掌權(quán)后，包括中芯本身、武漢廠新芯、成都廠成芯等可掌控產(chǎn)能，已自今年元月起，全面停...

2010-01-25 標(biāo)簽：DRAM 中芯國際 1.6k 0

曾大舉退出內(nèi)存生產(chǎn)的中芯國際為何鎖定ReRAM？

比NAND閃存更快千倍 40納米R(shí)eRAM在中芯國際投產(chǎn)引起業(yè)界關(guān)注！曾經(jīng)一度大舉退出內(nèi)存生產(chǎn)的中芯國際，為何鎖定瞄準(zhǔn)ReRAM？主要原因在于ReRAM...

2017-03-01 標(biāo)簽：中芯國際物聯(lián)網(wǎng)ReRAM 1.6k 0

中芯國際獲得了14nm及以上制程的設(shè)備供應(yīng)

中芯國際于去年遭到美國出口限制，采購美國半導(dǎo)體設(shè)備需通過許可?，F(xiàn)在看來，已經(jīng)有所緩解。一方面是對中芯國際消耗品儲(chǔ)備及設(shè)備的售后無須過多擔(dān)憂了，另一方面是...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片中芯國際制程 1.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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