中芯國際

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中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

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中芯國際資訊

中芯國際:將通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格

11月26日消息，在上證e互動平臺上，有投資者提問：“中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價？相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國商務(wù)部限制影響？”等問題。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.6k 0

中芯國際預(yù)期第四季度財收入環(huán)比減少10%

中芯國際發(fā)布2020年三季報。2020年1～9月，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入208億元，同比增長30.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤30.8億元，同比增長1...

2020-11-30 標(biāo)簽：中芯國際電源管理晶圓 1.6k 0

中芯國際發(fā)布2023年年報，營收63.2億美元

來源：中國電子報 3月28日，中芯國際發(fā)布2023年年報。中芯國際董事長劉訓(xùn)峰在致股東信中表示，中芯國際2023年總營收為63.2億美元，調(diào)整波動幅度好...

2024-04-07 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.6k 0

中芯國際梁孟松:增長速度放緩進(jìn)入過渡期

中芯國際公布截至2017年9月30日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2017年第三季的銷售額為7.697億美元，較2017年第二季的7.512億美元季度增加2....

2017-11-24 標(biāo)簽：中芯國際 28nm 梁孟松 1.6k 0

中芯國際“一種晶圓測試裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利文摘（distories），本申請?zhí)峁┮韵戮A測試裝置。所述晶圓測試裝置包括：承載臺，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.6k 0

ChipEstimate.com和中芯國際推出SMIC專屬兼容內(nèi)核IP門戶網(wǎng)站

ChipEstimate.com，全球最大的在線 IP 庫，與中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司，今日宣布，推出一個新...

2011-12-01 標(biāo)簽：中芯國際 SMIC 1.6k 0

中芯國際創(chuàng)2004年IPO以來最大金額融資,合計募集資金達(dá)9.72億美元

中芯國際近日在全球資本市場成功完成一次權(quán)益類組合融資交易，合計募集資金9.72億美元，創(chuàng)2004年IPO以來最大金額權(quán)益類融資，體現(xiàn)了資本市場對中芯未來...

2017-12-04 標(biāo)簽：中芯國際 1.6k 0

中芯國際：半導(dǎo)體市場仍在底部呈“Double-U（W）”走勢

中芯國際指出，在中國市場上，從去年第三季度開始出現(xiàn)的產(chǎn)品的高水位庫存問題已經(jīng)得到緩解，降至比較健康的水平。終端和成品制造企業(yè)對供應(yīng)鏈進(jìn)行管理，對“當(dāng)?shù)鼗?..

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國際供應(yīng)鏈流片 1.6k 0

中芯國際2016年營收達(dá)29億美金同比上升30%

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示：“我們在2016年再創(chuàng)輝煌，業(yè)績不俗，營運(yùn)成就可喜。2016年收入達(dá)到29億美金，再創(chuàng)新高，收入同比上升30.3...

2017-02-16 標(biāo)簽：中芯國際芯片代工營收 1.6k 0

消息稱中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松宣布離職

12 月 15 日晚間，中芯國際（688981，SH）發(fā)布公告稱，蔣尚義獲委任為董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，自 2020 年 12 ...

2020-12-16 標(biāo)簽：中芯國際 1.6k 0

中芯國際突發(fā)換帥！發(fā)生什么？

目前，中芯國際只剩下劉訓(xùn)峰一名執(zhí)行董事，此外還有3名非執(zhí)行董事和4名獨(dú)立非執(zhí)行董事。劉訓(xùn)峰獲得了國家大基金的推薦和支持。

2023-07-18 標(biāo)簽：中芯國際 1.6k 0

中芯國際與RRAM領(lǐng)軍企業(yè)Crossbar達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議

上海2016年3月11日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），...

2016-03-13 標(biāo)簽：中芯國際 RRAM Crossbar 1.6k 0

臺媒：大陸半導(dǎo)體過度倚賴挖角、模仿

過去中芯國際就曾侵犯臺積電的邏輯制程專利，至于在內(nèi)存技術(shù)上，專利既多且廣，美、日、韓等大廠都已累積數(shù)十年基礎(chǔ)，未來中國企業(yè)將面臨新一波專利訴訟。

2017-08-07 標(biāo)簽：中芯國際臺積電長江存儲 1.6k 3

中芯國際發(fā)布2024年第三季度財報

2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬美元，2024年第二季為1,901.3百萬美元，2023年第三季為1,620.6百萬美元。

2024-11-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1.6k 0

28、40納米制程未來三年恐成大陸廠商殺戮戰(zhàn)場

大陸半導(dǎo)體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場，不僅5年要蓋20座晶圓廠，預(yù)估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元，值得憂慮的是，大陸在...

2017-01-19 標(biāo)簽：中芯國際 40納米制程聯(lián)電廈門 1.6k 0

規(guī)模超500億美元！晶圓代工領(lǐng)域中芯成長強(qiáng)勁

，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)?；仡?016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1.6k 0

何為以系統(tǒng)的角度考量芯片？

國人常說釜底抽薪，如果我們將14nm定義為先進(jìn)制程的入口，那么美國無疑是想從根本上斷絕中國通過傳統(tǒng)晶體管微縮的方式進(jìn)入先進(jìn)制程，讓中國相關(guān)工藝停滯在28...

2022-08-02 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 1.6k 0

中芯國際回應(yīng)：對10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響

北京時間12月18日晚，美國商務(wù)部將多達(dá)66家中國實體納入所謂的“實體清單”，全面禁止接觸美國技術(shù)和設(shè)備，其中最令人關(guān)注的莫過于中國第一晶圓代工廠中芯國...

2020-12-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.6k 0

知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會去中芯國際

市場近來盛傳臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；...

2016-12-28 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 FinFET技術(shù) 1.6k 0

中芯國際啟動建設(shè)40－28納米集成電路生產(chǎn)線

　　中芯國際集成電路制造公司將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天，中芯國際北京公司...

2012-05-17 標(biāo)簽：集成電路中芯國際 1.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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