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標簽 > 倒裝芯片
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倒裝芯片(FC)技術是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式,它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是,由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)(CTE)的不匹配...
2024-06-05 標簽:倒裝芯片 1.6k 0
ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,這款設備在業(yè)界樹立了新的標桿。其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可完...
LG電子正考慮一項重要決策,計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板。此舉對LG Innotek...
近日,ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,該設備在運行速度上實現(xiàn)了巨大飛躍,相比現(xiàn)有機器快出五倍,每小...
微型電源:英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產(chǎn)
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商,創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)...
來源:半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據(jù)稱其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時可貼裝 60,0...
Nexperia近日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管,采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技...
SurplusGLOBAL于2026上海國際半導體展覽會推出SemiMarket首場線上競拍活動
全球二手半導體設備及零部件解決方案領軍企業(yè)SurplusGLOBAL今日宣布將參展于3月25日至27日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦的2026上...
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