英飛凌科技推出其首個(gè)專(zhuān)用于空間和航空應(yīng)用而設(shè)計(jì)的電源開(kāi)關(guān)器件。全新BUY25CSXX系列抗輻射加固型（RH）功率MOS器件擁有出類(lèi)拔萃的性能，可支持面向空間應(yīng)用的高能效電源調(diào)理和
2012-07-25 10:19:55
1392 倒裝芯片工藝是指通過(guò)在芯片的I/0 焊盤(pán)上直接沉積，或者通過(guò) RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無(wú)鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過(guò)程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:345962 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:088306 
TLF35584是英飛凌推出的針對(duì)車(chē)輛安全應(yīng)用的電源管理芯片，符合ASIL D安全等級(jí)要求，具有高效多電源輸出通道，寬電壓輸入范圍,根據(jù)不同的型號(hào)有3.3V和5.0V兩種命名。
2024-03-11 10:24:4717864 
近日，英飛凌宣布其首個(gè)向客戶(hù)開(kāi)放使用的實(shí)驗(yàn)室——“英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動(dòng)。該電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室將幫助英飛凌客戶(hù)更高效地孵化電源及各類(lèi)消費(fèi)電子項(xiàng)目的快速啟動(dòng)、評(píng)估、測(cè)試、認(rèn)證和量產(chǎn)。
2024-04-22 15:07:46583 
簡(jiǎn)單介紹了微逆的發(fā)展歷程，解析了當(dāng)前常見(jiàn)的兩種微逆拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并提供了非常有競(jìng)爭(zhēng)力的英飛凌解決方案。針對(duì)未來(lái)最有前景的基于Cyclo拓?fù)涞奈⒛妫攸c(diǎn)介紹了英飛凌的寬
2024-06-12 08:14:222770 
萬(wàn)輛。2023財(cái)年，英飛凌在中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)的市占率達(dá)到14.9%，其中微控制器和功率器件增長(zhǎng)是主要驅(qū)動(dòng)力。在過(guò)去三年，英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)全球營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到33%，2023財(cái)年，英飛凌全球汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到82.4億歐元。
2024-07-03 14:32:4210987 
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:372473 
在嵌入式領(lǐng)域，F(xiàn)LASH是一種常用的存儲(chǔ)介質(zhì)，由于其特殊的硬件結(jié)構(gòu)，所以普通的文件系統(tǒng)如ext2,ext3等都不適合在其上使用，于是就出現(xiàn)了專(zhuān)門(mén)針對(duì)FLASH的文件系統(tǒng)，比較常用的有jffs2
2021-12-22 06:08:05
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級(jí)技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒(méi)有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱(chēng)有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專(zhuān)用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
汽車(chē)用傳感器有哪些類(lèi)型？微型傳感器在汽車(chē)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-17 06:28:03
，通過(guò)對(duì)芯片組的優(yōu)化構(gòu)建更好的系統(tǒng)，從而減少道路交通事故傷亡人數(shù)。例如，根據(jù)美國(guó)法律規(guī)定，汽車(chē)必須安裝輪胎壓力傳感器系統(tǒng)，而英飛凌在這一領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位。安全系統(tǒng)也在向主動(dòng)安全系統(tǒng)發(fā)展，在事故發(fā)生
2018-12-13 17:15:46
英飛凌汽車(chē)級(jí)總線收發(fā)器設(shè)計(jì)應(yīng)用 Addressed Application1.Powertrain: Engine management, transmission, hybrid
2009-11-26 16:36:50
那位老師有英飛凌TC1767汽車(chē)編程器。軟件
2015-01-08 03:20:21
不同 由此，英飛凌公司的關(guān)注重點(diǎn)也將集中在能效、移動(dòng)性和安全方向，體現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，關(guān)注重點(diǎn)就是汽車(chē)電子、功率電子和智能卡與安全芯片市場(chǎng)，目前在這三個(gè)市場(chǎng)中，英飛凌分別占據(jù)汽車(chē)電子第二，功率電子第一
2012-12-12 16:43:42
導(dǎo)讀：近日，英飛凌科技股份公司發(fā)布一款高精度微型傳感器TLI4970.此款創(chuàng)新型傳感器是基于英飛凌可靠的霍爾效應(yīng)技術(shù)，能夠很好的實(shí)現(xiàn)高精度的電流測(cè)量?！ ?chuàng)新型傳感器TLI4970所具備的優(yōu)勢(shì)
2018-11-06 15:24:45
) 的尺寸為65mm x 100mm。針對(duì)汽車(chē)后置攝像頭和先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的CISPR 25 5類(lèi)多輸出參考設(shè)計(jì)確保符合所有相關(guān)EMC、瞬變電壓，甚至是汽車(chē)電源設(shè)計(jì)工程師所面臨的尺寸
2018-09-06 15:55:50
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
Infineon(英飛凌)汽車(chē)應(yīng)用器件選型向指導(dǎo)
2016-02-24 17:42:06
單片具有熱調(diào)節(jié)功能的微型線性電池管理芯片■ 產(chǎn)品概述XT4054 是一個(gè)完善的單片鋰離子電池恒流/恒壓線形電源管理芯片。它薄的尺寸和小的外包裝使它適用于便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。更值得一提的是，XT4054
2021-09-15 06:31:31
技術(shù)開(kāi)始超級(jí)融合，電源傳感技術(shù)更新迭代，催生出電源設(shè)計(jì)更高、更智能的標(biāo)準(zhǔn)。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界，推出的電源管理、傳感器等核心芯片，將滿(mǎn)足新時(shí)代的能效需求，智領(lǐng)“電源
2021-06-29 15:23:50
科技、北京君正、三星、南亞科、華邦電等）
06****電源/模擬芯片：SBC、模擬前端、DC/DC、數(shù)字隔離、DC/AC
在汽車(chē)中，電源管理芯片主要負(fù)責(zé)車(chē)載電子設(shè)備的電源供應(yīng)，包括啟動(dòng)電源、車(chē)燈電源、儀表板
2023-08-25 11:32:31
大聯(lián)大控股(WPG Holding)旗下品佳推出英飛凌汽車(chē)LED大燈驅(qū)動(dòng)解決方案，不同于傳統(tǒng)白熾燈需要恒定直流電源供電，而且需要一系列保護(hù)功能和狀態(tài)回饋，LED將讓汽車(chē)照明更有效率且具有更多優(yōu)勢(shì)
2018-12-12 09:50:04
▄▅ TEL：135-3012-2202 ▄▅ QQ：8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車(chē)ic，專(zhuān)業(yè)回收英飛凌ic，庫(kù)存英飛凌汽車(chē)ic高價(jià)回收，汽車(chē)庫(kù)存芯片專(zhuān)業(yè)回收，大量
2021-05-15 15:24:55
▄▅ TEL：135-3012-2202 ▄▅ QQ：8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車(chē)ic，專(zhuān)業(yè)回收英飛凌ic，庫(kù)存英飛凌汽車(chē)ic高價(jià)回收，汽車(chē)庫(kù)存芯片專(zhuān)業(yè)回收，大量
2021-10-19 15:05:28
電機(jī)控制系統(tǒng)能否滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)的要求，是新能源汽車(chē)研發(fā)中的重要問(wèn)題。本文介紹了基于英飛凌Tc1797芯片的電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。為電動(dòng)汽車(chē)中電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了可行、可靠的方案。 由于全球
2018-12-06 10:03:01
。XC2000是英飛凌針對(duì)汽車(chē)電子專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的基于130nm技術(shù)制造的16位微控制器系列并具有執(zhí)行某些32位指令的能力。它采用了英飛凌成熟的C166S-V2架構(gòu)并進(jìn)行了改善，最高的時(shí)鐘頻率達(dá)到80MHz。該
2018-12-06 09:58:07
控制算法，因而對(duì)控制器的計(jì)算精度和速度都提出了較高的要求。為了保證其能準(zhǔn)確高效地完成任務(wù)，在這個(gè)方案中，我們采用了英飛凌最先進(jìn)的XC2000系列產(chǎn)品作為主微控制器。XC2000是英飛凌針對(duì)汽車(chē)電子專(zhuān)門(mén)
2018-12-05 09:49:23
大家有人使用過(guò)英飛凌的芯片做電機(jī)控制的嗎?請(qǐng)問(wèn)英飛凌的TC1797和TI 28335區(qū)別在哪啊？
2015-04-26 12:26:07
新能源汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、充電樁、LED、身份識(shí)別……這些時(shí)下最熱門(mén)的標(biāo)簽集合起來(lái)，無(wú)疑是一場(chǎng)最酷最炫的應(yīng)用秀場(chǎng)。但2016年的夏天，這些應(yīng)用卻因英飛凌的電源芯片而結(jié)緣。小到生活中的照明、汽車(chē)、移動(dòng)終端
2018-10-09 10:08:42
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
高價(jià)回收英飛凌芯片全國(guó)高價(jià)回收電子料，帝歐電子遵循社會(huì)主義價(jià)值觀，誠(chéng)信高價(jià)回收電子。專(zhuān)業(yè)回收英飛凌ic，高價(jià)收購(gòu)英飛凌芯片。深圳帝歐電子專(zhuān)業(yè)多年回收電子。帝歐趙生***QQ1816233102
2021-01-20 17:35:59
汽車(chē)級(jí)電阻橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片 JHM110XJHM1101是針對(duì)工業(yè)汽車(chē)領(lǐng)域的傳感器信號(hào)調(diào)理芯片，由臺(tái)積電的汽車(chē)工藝代工，可提供SOP8、MSOP10L和客戶(hù)訂制封裝。簡(jiǎn)要介紹JHM110X
2024-01-04 20:52:56
中國(guó)巨大的智能卡市場(chǎng)使得英飛凌將最先進(jìn)的智能卡IC封裝技術(shù)——FCOS(板上倒裝芯片)引入中國(guó)，這也是其除德國(guó)本土外在海外投產(chǎn)的第一條FCOS生產(chǎn)線
2006-03-13 13:07:56707 隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162717 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591783 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)
2009-11-19 09:11:122241 江蘇常州電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)基地奠基 計(jì)劃2012年投產(chǎn)
內(nèi)容摘要: 江蘇首個(gè)純電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)生產(chǎn)基地益茂電動(dòng)汽車(chē)項(xiàng)目
2010-02-24 08:45:32588 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技
2010-03-04 14:08:0823033 英飛凌汽車(chē)車(chē)體系統(tǒng)座椅控制設(shè)計(jì)方案
英飛凌提供了各種車(chē)體專(zhuān)用產(chǎn)品和內(nèi)部電子，如用于電燈和電機(jī)控制的保護(hù)式電源開(kāi)關(guān)、專(zhuān)用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
2010-04-09 11:32:281484 
飛思卡爾落馬 英飛凌成汽車(chē)芯片市場(chǎng)老大
Semicast Research的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)上成了頭號(hào)供應(yīng)商，將長(zhǎng)期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落
2010-05-07 08:27:501178 Intersil公司宣布，推出兩款微型電源管理芯片---ISL9305和ISL9305H，進(jìn)一步擴(kuò)大其針對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的電源管理產(chǎn)品家族
2011-06-01 08:42:393111 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:172402 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 全球第三條硅基液晶微型虛擬顯示芯片設(shè)計(jì)、制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，在深圳建成投產(chǎn)
2011-11-17 09:30:061698 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:32
45 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的），同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4750 倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4526531 本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的DSP芯片。
2018-06-07 13:46:006367 
觀看業(yè)界首個(gè)針對(duì)400G應(yīng)用的單芯片解決方案的演示，其中包括與住友電工CFP4光模塊和10千米光纖連接的20納米Virtex UltraScale器件。
2018-11-28 06:37:002785 昨日晚間消息，Roland Quandt在社交媒體上透露，GeekBench跑分測(cè)試中現(xiàn)身的第二代企業(yè)版本的谷歌眼鏡芯片上，使用的芯片并不是驍龍710芯片，而是高通專(zhuān)門(mén)針對(duì)AR／VR場(chǎng)景所涉及的芯片。
2018-11-28 14:11:441073 英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業(yè)級(jí)嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)，而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:368327 視頻簡(jiǎn)介：本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的DSP芯片。
2019-03-08 06:05:008943 
長(zhǎng)城汽車(chē)品牌在海外的首個(gè)全工藝獨(dú)資制造工廠——長(zhǎng)城汽車(chē)俄羅斯圖拉工廠（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“圖拉工廠”）正式竣工投產(chǎn)，長(zhǎng)城汽車(chē)哈弗F7在此工廠下線并在海外上市。
2019-06-19 16:34:314473 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性?xún)r(jià)比。
2019-08-30 11:02:344497 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號(hào)傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝多
2019-09-10 17:42:444235 倒裝芯片（Flip chip）是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0613456 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來(lái)固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3430397 
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:275425 對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:005 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新型感測(cè)和平衡IC（TLE9012AQU），進(jìn)一步壯大其面向電池管理系統(tǒng)的產(chǎn)品陣營(yíng)。該器件專(zhuān)門(mén)針對(duì)混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的電池
2020-07-22 09:16:35650 倒裝芯片FC、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:307714 據(jù)湖北省葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，三安光電 Mini/Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年三月項(xiàng)目將投產(chǎn)見(jiàn)效。這是我國(guó)首個(gè)大規(guī)模微發(fā)光二極管芯片項(xiàng)目，產(chǎn)品主要供應(yīng)三星、華為、蘋(píng)果等公司。
2020-11-10 15:57:323095 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱(chēng)之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上
2021-04-01 14:43:415220 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用 ，凸點(diǎn)形成是其工藝過(guò)程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn) ，適用于不同的工藝要求?？梢钥吹揭?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用 ，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4726 近日，國(guó)內(nèi)首個(gè)汽車(chē)芯片在線供需對(duì)接平臺(tái)，暨車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供需查詢(xún)平臺(tái)正式推出。作為中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟”)理事單位，紫光國(guó)微已經(jīng)完成平臺(tái)注冊(cè)，將與聯(lián)盟成員一起，共同服務(wù)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
2022-03-04 12:58:003204 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱(chēng)為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項(xiàng)技術(shù)
2023-01-12 17:48:055650 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:1310907 
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
2023-05-22 09:46:512014 
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
2023-05-23 12:31:131292 
。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專(zhuān)門(mén)為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(
2023-03-01 05:00:001624 
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類(lèi)。倒裝芯片技術(shù)使用稱(chēng)為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:573458 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒(méi)有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶(hù)用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿
2023-05-26 15:15:452100 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:043656 
倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:286751 
簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:001488 
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類(lèi)型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:131616 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:518 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過(guò)晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:437686 倒裝芯片技術(shù)，也被稱(chēng)為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:086602 
近日，德國(guó)知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動(dòng)汽車(chē)制造商小米達(dá)成重要合作。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車(chē)持續(xù)供應(yīng)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，直至2027年。
2024-05-07 14:56:291250 英飛凌科技近日宣布，其首個(gè)面向客戶(hù)的“英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”已在上海張江的大中華區(qū)總部正式啟用。這一實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立，標(biāo)志著英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)客戶(hù)方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-05-07 14:59:461076 德國(guó)知名芯片制造商英飛凌近日宣布，已與中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)新秀小米達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車(chē)提供先進(jìn)的功率芯片，直至2027年。
2024-05-08 10:03:321289 BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用
2024-08-14 13:55:212405 
倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過(guò)導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。
2024-10-18 15:17:192222 
本文簡(jiǎn)單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級(jí)封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？
2024-11-16 11:48:506084 
在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過(guò)將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤(pán)對(duì)齊并
2024-11-18 11:41:042176 
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢(shì)。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對(duì)于傳統(tǒng)線鍵合（Wire Bonding）究竟有哪些優(yōu)勢(shì)呢？倒裝芯片在封裝技術(shù)演進(jìn)
2024-11-21 10:05:152313 
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱(chēng)FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)齊
2024-12-21 14:35:383668 
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