倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。

一、倒裝芯片F(xiàn)C

倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。

（1）倒裝芯片的特點

①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上；②倒裝芯片，電氣面朝下；

另外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片時需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點：

①基材是硅，電氣面及焊凸在器件下面。

②最小的體積。FC的球間距一般為4～14mil、球徑2.5～8mil，使組裝的體積最小。

③最低的高度。FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上。

④更高的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個面上，大大提高組裝密度。

⑤更低的組裝噪聲。由于FC組裝將芯片直接組裝在基板上，噪聲低于BGA和SMD。

⑥不可返修性。FC組裝后需要底部填充。

同時FC的焊凸材料與基板的連接方法稱為UBM，它是一種在器件底部的置球（Ball Placement）工藝，實現(xiàn)底部焊球結(jié)構(gòu)再分布技術(shù)，形成一個焊錫可濕潤的端子。目前最流行、最簡單的UBM技術(shù)是采用smt貼片印刷焊膏再流焊的方法。

從事SMT貼片加工20年來結(jié)合倒裝芯片的一些特點，不難看出它是偏小眾化的，因為與普遍的技術(shù)工藝不同，因為它具有不可返修性，要么良好、要么報廢，成本上是一個顯著的劣勢。因此在很多的pcba加工中都沒有看到這種產(chǎn)品的存在。