倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗...

2023-09-26 標簽：元件晶片回流焊接 1.9k 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機結構特點

線路板由上端傳送軌道送入機器的載入軌道，再送入工作臺。工作臺進行X、y方向的移動從而實現(xiàn)不同坐標元件的貼裝。當元件貼裝完畢后，線路板由工作臺送至送出軌道...

2023-09-26 標簽：貼裝線路板元件 1.9k 0

霍爾效應傳感器的磁路應用

霍爾傳感器技術的不斷發(fā)展見證了從單元件器件到雙正交排列元件的發(fā)展。這樣做是為了限度地減少霍爾電壓端子的偏移。接下來的進展帶來了二次四元傳感器。這些使用了...

2023-10-04 標簽：傳感器電壓霍爾傳感器 1.3k 0

倒裝晶片裝配對助焊劑應用單元的要求

助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標簽：薄膜元件助焊劑 705 0

高速多功能貼片機

一般的貼片機功能較為單一，對于復雜的產(chǎn)品，必須使用不同功能的貼片機進行組合配線來完成整個產(chǎn)品的貼裝。目前有的復合式貼片機和平行式貼片機能安裝多功能貼裝頭...

2023-09-21 標簽：元件模組貼片機 845 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關系

對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向...

2023-09-20 標簽：元件焊接錫膏 858 0

貼片機的貼裝

貼裝是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩(wěn)定時間，以及由于...

2023-09-20 標簽：貼裝元件機器 1.3k 0

貼片機在現(xiàn)場的檢驗

測試時所使用的玻璃基板和標準玻璃原件或者標準元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標準元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機器，運行機...

2023-09-20 標簽：貼裝元件玻璃基板 926 0

貼片機驗收方法及注意事項

按照測試板進行驗收是行業(yè)內(nèi)也較通用的做法。與IPC9850測試標準不同的是，標準測試主要包括貼片、重復以及機器速度；而對于貼片機的其他指標，如丟料率、元...

2023-09-19 標簽：元件貼片機測試板 2.2k 0

貼裝效率的改善

從圖2中可以看出，送板時間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時間；第工部分包含了松開PCB所用時問和將PCB送...

2023-09-18 標簽：貼裝元件PCB 983 0

元件壓入狀態(tài)對貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏...

2023-09-13 標簽：元件印制板焊膏 898 0

貼片機新產(chǎn)品調(diào)試步驟

在開始編程時，有時并沒有線路板和元件的樣品，只能通過CAD、B0M或者線路板的貼裝圖形等資料來進行編程。由于部分元件不是標準元件，在隨即所帶的標準數(shù)據(jù)庫...

2023-09-12 標簽：線路板元件數(shù)據(jù)庫 1.5k 0