1.按照標準進行

　　按照IPC9850標準進行驗收。這種方法是一般貼片機廠商采用的做法，對于用戶有—定難度，主要是測試手段有限，測試儀器比較貴，也比較難于實現(xiàn)，如果需要，可以要求廠商帶儀器來測量。

　　2.按照測試樣板進行驗收

　　按照測試板進行驗收是行業(yè)內(nèi)也較通用的做法。與IPC9850測試標準不同的是，標準測試主要包括貼片、重復(fù)以及機器速度；而對于貼片機的其他指標，如丟料率、元件的范圍，以及振動等沒有涉及，而且標準測試是一塊玻璃板上一種元件，對于覆蓋元件多的貼片設(shè)備，只好一種一種的進行測試。

　　測試板驗收是將所有元件在一塊印制板上貼裝，印制板不是玻璃，而是實際設(shè)計、制造出來的DEMO驗收板，它可以兼容所有類型的元件，元件角度可以變化，甚至組成各種圖形，驗收時進行實際的貼裝，然后用其他AOI或本機的印制板CCD進行檢查，必要時還可以進行焊接和檢查缺陷率。測試板驗收基本包括以下幾個方面。

　?。?）驗收板

　　這種驗收方法的關(guān)鍵是測試樣板，它的和復(fù)雜程度決定驗收的效果。測試樣板的來源有貼片機廠商提供的，也有客戶自己提供的，但大多數(shù)是廠商提供的。所以測試樣板各式各樣，不同貼片機廠商測試板會有差異，特別是印制板制作要求也要嚴格。

　　測試板上的圖形包括合同上規(guī)定的、機器所涵蓋的所有元件，如片式元件達01005，集成電路IC 0.4和CSP0.3 mm間距元件等在測試板上有相應(yīng)的元件焊盤，各種元件分布在板的各個部分，如在板的四角和中心布置一定數(shù)量的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。

　　測試板尺寸設(shè)計越大越好，為設(shè)備的尺寸，比如300 mm×250 mm；板厚1.6 mm；測試板制作要比一般印制板制造要求高，特別是焊盤尺寸和間距的要求高，一般要求焊盤尺寸在±0.01，焊盤尺寸圖形與引腳1∶1，避免由于印制板制造帶來的誤差而影響測量結(jié)果。印制板的數(shù)量越多越好，以便于進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計，測試結(jié)果越可信。數(shù)量按照片式元件考慮；如片式元件的貼裝數(shù)不低于10 000的數(shù)量，板上設(shè)計1 000個片式元件，必須貼裝10塊板才能具有統(tǒng)計效果。關(guān)于測試板的圖樣可以參考圖1。

　?。?）驗收元件

　　驗收元件可以是真實元件，一般片式元件和QFP元件等均采用實際元件；也可以用模擬元件，如集成電路QFP，BGA和CSP等。提供驗收的元件必須符合相關(guān)技術(shù)規(guī)范，這樣消除由于元件帶來的誤差造成測試結(jié)果誤差。

　?。?）測試步驟

　　步，進行正式貼裝前的準備。將印制板編號，并粘貼黏度合適的雙面膠；同時進行元件上料，機器編程和調(diào)試。第二步，進行正式的貼裝并記錄。將測試板依次進行測裝。貼裝時記錄各種所需的數(shù)據(jù)，比如，計時器記錄傳送時間、貼裝時間及機器貼裝中拋料率。第三步，將貼裝后的印制板進行數(shù)據(jù)收集和處理。用AOI、讀數(shù)顯微鏡和機器本身的CCD對貼裝結(jié)果進行測量和數(shù)據(jù)收集。

　　圖1 測試樣板

　　（4）數(shù)據(jù)處理

　　將測試的數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計和處理。按照計算方法，計算貼片速度、貼片、重復(fù)和旋轉(zhuǎn)等；同時通過測試還可以得出CCD的識別能力、拋料率和印制板在邊緣與中間的差異等。

　?。?）判斷設(shè)備合格否

　　將得到的實際數(shù)據(jù)與給出數(shù)據(jù)進行比較，找出差異，并判斷設(shè)備的各項指標是否符合合同規(guī)定的要求。

　　3.按照實際產(chǎn)品驗收

　　通過實際的產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)線上進行試生產(chǎn)，根據(jù)實際生產(chǎn)的結(jié)果來評估貼片機的優(yōu)劣。這種方法適合大規(guī)模生產(chǎn)，而且產(chǎn)品一般是相對穩(wěn)定的。選擇的實際產(chǎn)品應(yīng)該具有一定的代表性，包括元件范圍廣泛，如片式電容和電阻越小越好，達到0201;IC元件的引腳間距達到0.4 mm，IC尺寸越大越好，引腳數(shù)越多越好；BGA元件一定要求貼裝驗收，間距0.5 mmCSP己經(jīng)廣泛應(yīng)用。驗收生產(chǎn)有一定的批量，這樣才能有一定的統(tǒng)計學(xué)數(shù)據(jù)，如速度和的判斷和比較才能有說服力。實際產(chǎn)品貼裝的判斷比較粗略，主要是視覺目檢判斷，一般可以參照IPC－610－D的三級標準中位移進行。如QFP元件引腳側(cè)面偏移不超過焊盤的25％為合格，但趾部不允許偏移；片式阻容元件也一樣，側(cè)面偏移不超過焊盤的25％為合格，趾部不允許偏移。BGA元件偏移焊盤50％為不合格。經(jīng)過一定批次的生產(chǎn)和檢測，所有貼裝不合格率不應(yīng)超過1％……由于實際生產(chǎn)還需要焊接完成，制造完成后的產(chǎn)品是一個成品，可以統(tǒng)計不良焊點率和直通率。對SMT生產(chǎn)線進行全面評估。

　　這種方法簡單，在早期SMT生產(chǎn)線驗收中大量采用，但它往往是一個初略的，不能定量地描述貼片機的各項指標。有時也發(fā)現(xiàn)不了機器的問題，甚至設(shè)各達不到規(guī)定的各項指標，你也沒有辦法檢查出來。另外，驗收板的復(fù)雜程度也會影響驗收結(jié)果。所以，建議有條件的廠商采用、二套方案驗收。

　　4.性能驗收注意事項

　?、賹嶋H測量數(shù)據(jù)不超過供應(yīng)商提供數(shù)據(jù)的25％，比如貼片速度不低于理論速度的75％。

　?、谫N片機的測量從實際出發(fā)，Z軸比X和Y軸的要高，特別是細小元件的貼裝，對Z軸的控制是控制缺陷率的一種手段。因此，用小元件如01005驗收貼裝，不僅是的檢驗，而且是貼片機Z軸控制的一項檢驗。

　　③不光的檢驗，進行印制板的實際焊接。測試板和實際產(chǎn)品的驗收都可以進行實際焊接，這樣更為全面的檢查整線設(shè)備的完整性。

　?、芘诠谫N裝細小元件0402，0201和01005時，采用玻璃的PCB，可以不用雙面膠作黏接劑，而改用潤滑油脂，更接近實際效果。

　?、轀y試前可以參照IPC9850標準執(zhí)行，并進行實驗指導(dǎo)書的編寫。

　?、尢峁┑脑跋嚓P(guān)輔料（如雙面膠、油脂和玻璃板等）應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)格。

　?、哔N出的板應(yīng)100％滿足SMT檢驗規(guī)范及設(shè)備要求，即在連續(xù)5 000點的貼裝中，無漏貼現(xiàn)象、無貼裝位置完全偏離焊盤現(xiàn)象及無翹立與豎貼現(xiàn)象。

　?、嘣O(shè)備記錄的生產(chǎn)情報應(yīng)滿足：吸著率≥99.95％，裝著率≥99.90％。

　　5.驗收單

　　對所購買的設(shè)備進行全方位的測試和驗收評估后，合格與否填寫設(shè)備安裝驗收表（見表1），雙方簽字。

　　表1 設(shè)備安裝驗收表