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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：536個(gè) 瀏覽：1042次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝技術(shù)

      長(zhǎng)電科技深耕車(chē)載毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝技術(shù)

      據(jù)Yole市場(chǎng)研究預(yù)測(cè)，2021年到2027年，車(chē)載雷達(dá)產(chǎn)品市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)14%，達(dá)到128億美元規(guī)模，其中毫米波雷達(dá)市場(chǎng)包含4D產(chǎn)品...

      2023-04-12 標(biāo)簽：車(chē)載雷達(dá)自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá) 814 0

      淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.8萬(wàn) 0

      先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專(zhuān)用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.6萬(wàn) 0

      先進(jìn)封裝：誰(shuí)是贏家？誰(shuí)是輸家？

      三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專(zhuān)用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

      2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 1.1k 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

      在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進(jìn)行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測(cè)試（下一次我們?cè)倭臏y(cè)試）通過(guò)的芯片單獨(dú)拿出來(lái)。這里要說(shuō)一...

      2023-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

      先進(jìn)封裝（Advanced Package）

      2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

      2023-02-20 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 8.5k 0

      先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

      先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

      芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

      2023-02-14 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓封裝 3.8k 0

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      2023-02-10 標(biāo)簽：pcb封裝晶體管 2.6k 0

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      物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過(guò)孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過(guò)基板（...

      2023-02-06 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2.5k 0

      淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D，3D，4D封裝

      芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集...

      2023-02-05 標(biāo)簽：pcb晶體管先進(jìn)封裝 2.8k 0

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      先進(jìn)封裝Chiplet全球格局分析

      Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。

      2023-01-05 標(biāo)簽：mcuamd臺(tái)積電 1.7k 0

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