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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：545個 瀏覽：1051次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

      該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲

      2023-04-28 標簽：控制器SoC設計PHY 1.9k 0

      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP

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      來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

      2023-04-27 標簽：臺積電封裝IP 1.6k 0

      先進封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)的增長和創(chuàng)新

      Yole Group是一家在半導體、光子學及電子行業(yè)廣受認可的國際公司，專注于為這些行業(yè)的主要參與者提供市場、技術(shù)發(fā)展以及供應鏈方面的戰(zhàn)略分析等服務。 ...

      2023-04-24 標簽：半導體存儲器封裝 1.6k 0

      先進封裝，推動了內(nèi)存封裝行業(yè)

      先進封裝，推動了內(nèi)存封裝行業(yè)

      就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術(shù)的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 ...

      2023-04-24 標簽：半導體存儲器封裝 1.8k 0

      先進封裝推動NAND和DRAM技術(shù)進步

      據(jù)知名半導體分析機構(gòu)Yole分析，先進封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。

      2023-04-20 標簽：DRAMNAND存儲器 2.2k 0

      易卜半導體年產(chǎn)72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

      來源：上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的...

      2023-04-19 標簽：半導體封裝先進封裝 1.6k 0

      Chiplet和先進封裝——后摩爾時代芯片演進的全新道路

      因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標準，使芯片制...

      2023-03-28 標簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 3.1k 0

      中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資，用于功率半導體先進封裝產(chǎn)線建設

      近年來，新能源汽車市場增長速度飛快，2021 年國內(nèi)新能源汽車銷量約為 352 萬輛，占全球銷量的近一半，2022年，國內(nèi)新能源乘用車市場當年銷量高達 ...

      2023-03-22 標簽：新能源汽車汽車電子功率半導體 1.7k 0

      先進封裝“內(nèi)卷”升級

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      SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、E...

      2023-03-20 標簽：半導體SiP封裝 2.2k 0

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      【深圳會議】先進封裝技術(shù)發(fā)展大會贊助企業(yè)產(chǎn)品展示先睹為快！

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      來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化...

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      多家半導體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進封裝技術(shù)發(fā)展大會！

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      開年首會再創(chuàng)新高！先進封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變，燃夢贏未來！

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      多位產(chǎn)學研界大咖齊聚深圳，論劍半導體先進封裝發(fā)展之道！

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      2月晶芯研討會帶您解鎖不一樣的“先進封裝與鍵合技術(shù)大會”！

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