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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)

2026年3月25日，中國(guó)上海——3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)A...

2026-03-25 標(biāo)簽：鍵合引線先進(jìn)封裝 1.8萬(wàn) 0

中國(guó)首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付

據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。需要...

2022-02-11 標(biāo)簽：光刻機(jī)先進(jìn)封裝 1.6萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝龍頭IPO！三年?duì)I收飆漲70%，3DIC平臺(tái)獲批量訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問(wèn)詢。作為中國(guó)大陸在高端集成...

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先進(jìn)封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)、傳統(tǒng)摩爾定律逐漸失效的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵鑰匙。就在近日，博通（Br...

2026-03-02 標(biāo)簽：博通先進(jìn)封裝 1.2萬(wàn) 0

全球十大封測(cè)廠及其先進(jìn)封裝動(dòng)態(tài)介紹

我國(guó)大大小小的封測(cè)廠超過(guò)千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入較少，利潤(rùn)率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)電力傳輸 1.1萬(wàn) 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）一直以來(lái)，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對(duì)算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片先進(jìn)封裝 9.7k 0

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

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先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場(chǎng)，中國(guó)何時(shí)分一杯羹？

文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM...

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IC封裝 TSV 7.7k 0

最全對(duì)比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

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奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來(lái)

2023 年 11 月 23 日，上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤(rùn)欣科技正式注資奇異摩爾，...

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2023-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝封測(cè) 7.3k 0

先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊，致力國(guó)產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱“大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心”）先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...

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新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì)上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 標(biāo)簽：pcb 功率器件先進(jìn)封裝 7k 0

2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)將于8月16日盛大開啟

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2024-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 7k 0

先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問(wèn)五答

前言一、CoWoS 技術(shù)概述定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

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大算力浪潮下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績(jī)？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進(jìn)封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動(dòng)力。得益于人工智能應(yīng)用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重...

2024-07-22 標(biāo)簽：封裝算力先進(jìn)封裝 6.7k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

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2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 6.6k 0

一文解析全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的...

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臺(tái)積電開始探索面板級(jí)封裝，但三星更早？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）當(dāng)下限制AI芯片大量供應(yīng)的因素，除了HBM產(chǎn)能受限外，也有先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足的問(wèn)題，尤其是臺(tái)積電的CoWoS。為了應(yīng)對(duì)AI芯...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星先進(jìn)封裝 6.1k 0

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2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 6k 0

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