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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：547個(gè) 瀏覽：1053次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝資訊

      機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

      機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對(duì)芯片市場的分析報(bào)告，對(duì)于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，20...

      2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet先進(jìn)封裝芯粒 2.5k 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)激戰(zhàn)正酣:混合鍵合成新星,重塑芯片領(lǐng)域格局

      隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導(dǎo)體巨擘越來越依賴先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)性能的提升。隨著封裝技術(shù)從2D向2.5D、3D推進(jìn)，芯片堆迭的連接技術(shù)也成為各...

      2024-11-08 標(biāo)簽：芯片英特爾先進(jìn)封裝 2.5k 0

      30億元！這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江正式投產(chǎn)！

      30億元！這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江正式投產(chǎn)！

      來源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌 11月23日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。 齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃 總投資30...

      2024-11-25 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 2.5k 0

      Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

      Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

      （電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會(huì)是全球三大RISC-...

      2025-07-17 標(biāo)簽：RISC-V先進(jìn)封裝芯粒 2.5k 0

      芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

      片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

      2022-11-17 標(biāo)簽：芯片soc奇異摩爾 2.5k 0

      先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

      先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

      先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是...

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體異質(zhì)集成先進(jìn)封裝 2.5k 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國“芯”！

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國“芯”！

      來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC “晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時(shí)國際商訊主辦召開2023年度首場線下高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，吹響了扎實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)...

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      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析（2022）

      采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（Fl...

      2023-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 2.5k 0

      先進(jìn)封裝市場迎來EMIB與CoWoS的格局之爭

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市...

      2025-12-16 標(biāo)簽：CoWoSEMIB先進(jìn)封裝 2.4k 0

      中國大陸封測廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場

      這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉?shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

      2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 2.4k 0

      先進(jìn)封裝，在此一舉

      先進(jìn)封裝，在此一舉

      此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺(tái)積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸...

      2023-10-10 標(biāo)簽：處理器DRAM封裝 2.4k 0

      【半導(dǎo)光電】先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

      【半導(dǎo)光電】先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

      電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主...

      2023-02-14 標(biāo)簽：芯片封裝先進(jìn)封裝 2.4k 0

      日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

      在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

      2024-02-02 標(biāo)簽：封測日月光先進(jìn)封裝 2.4k 0

      總投資100億元！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市

      總投資100億元！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市

      來源：德興市人民政府發(fā)布 3月6日，我市在德興大廈16樓會(huì)議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。市委副書記、市長陳...

      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 2.4k 0

      倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

      倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

      來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

      2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片Flip先進(jìn)封裝 2.4k 0

      先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

      先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

      隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對(duì)計(jì)算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的...

      2025-02-14 標(biāo)簽：soc先進(jìn)封裝 2.4k 0

      FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量

      隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到AI應(yīng)用時(shí)代的跨越，也迎來了一個(gè)數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個(gè)以數(shù)據(jù)為核心的新時(shí)代，...

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      易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

      　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

      2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2.4k 0

      臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)

      據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式；有望在今年末投入運(yùn)營。據(jù)悉臺(tái)積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原...

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      奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

      奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

      科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術(shù)突破所...

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