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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝資訊

CoWoS先進封裝技術介紹

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2024-12-17 標簽：CoWoS 先進封裝 5.9k 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術如晶圓級...

2024-09-05 標簽：SiP AI 封測 5.6k 0

AI眼鏡存儲，交鋒ePOP、先進封測

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2025-12-08 標簽：存儲先進封裝 AI眼鏡 5.6k 0

先進封裝技術-7扇出型板級封裝（FOPLP）

先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上）先進封裝技術（Semiconductor ...

2024-12-06 標簽：晶圓封裝先進封裝 5.5k 0

擊碎摩爾定律！英偉達和AMD將一年一款新品，均提及HBM和先進封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗規(guī)律，描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律，集...

2024-06-04 標簽：amd 摩爾定律英偉達 5.4k 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 5.4k 0

先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展

談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標簽：SiP 半導體封裝 TSV 5.3k 0

創(chuàng)造歷史，芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

2025-09-24 標簽：eda 3DIC chiplet 5.3k 0

AI應用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導體...

2024-07-16 標簽：soc AI chiplet 5.1k 0

CPO光電共封即將放量，用光電融合技術解決海量數(shù)據(jù)傳輸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在算力向更高水平發(fā)展的推動下，數(shù)據(jù)量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機器學習等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務流量正在推動端到端以及到用戶的...

2023-12-10 標簽：光電數(shù)據(jù)中心 CPO 5.1k 0

多家半導體知名企業(yè)齊聚深圳，亮相先進封裝技術發(fā)展大會！

來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化...

2023-02-28 標簽：半導體封裝先進封裝 4.9k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標簽：eda 華大九天 chiplet 4.9k 0

國產(chǎn)先進封裝黑馬，聯(lián)手華為！

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2025-01-24 標簽：華為先進封裝 4.8k 0

Cu-Cu Hybrid Bonding技術在先進3D集成中的應用

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術正在成為先進3D集成的重要技術，可實現(xiàn)細間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...

2024-11-24 標簽：3D 工藝先進封裝 4.7k 0

先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

2023-10-06 標簽：封裝 TSV chiplet 4.6k 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標簽：IC SiP 系統(tǒng)級封裝 4.6k 0

聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術，西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）時至今日，摩爾定律依然在引領全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時代，由于數(shù)據(jù)規(guī)...

2024-09-25 標簽：西門子 eda 先進封裝 4.4k 0

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2025-10-23 標簽：西門子 eda 日月光 4.3k 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級封裝技術立功

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2023-12-28 標簽：芯片封裝技術先進封裝 4.2k 0

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