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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯(lián)技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)踐

此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Sys...

2024-11-05 標(biāo)簽：奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.2k 0

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試，再到設(shè)...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 2.1k 0

全球先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實(shí)現(xiàn)更高的...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.1k 0

預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)260億美元

近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報(bào)告。該報(bào)告指出，受...

2024-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 2.1k 0

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中，這場風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯...

2024-09-11 標(biāo)簽：AI chiplet 先進(jìn)封裝 2.1k 0

復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場Q3環(huán)比飆升23.8%

數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計(jì)算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的影響，2022年亞太地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備市場的增長率超過全體半導(dǎo)體市場增長率（2...

2023-10-17 標(biāo)簽：人工智能 5G 半導(dǎo)體市場 2.1k 0

變則通，國內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)封裝 2k 0

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展

半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2k 0

天成先進(jìn)發(fā)布“九重”先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進(jìn)封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨(dú)特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級(jí)TSV 先進(jìn)封裝 2k 0

Cadence與GUC在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...

2023-05-09 標(biāo)簽：控制器 Cadence 封裝技術(shù) 2k 0

2月晶芯研討會(huì)帶您解鎖不一樣的“先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)大會(huì)”！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實(shí)現(xiàn)...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 2k 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 2k 0

物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂

近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 2k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低...

2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路先進(jìn)封裝 2k 0

算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 2k 0

先進(jìn)封裝，十年路線圖

Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動(dòng)、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...

2023-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 ICT 2k 0

臺(tái)積電9個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺(tái)積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價(jià)在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2k 0

臺(tái)積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 2k 0

傳日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單

近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達(dá)AI芯片市場的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺(tái)積電尋求外部合...

2024-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)日月光 2k 0

看點(diǎn)：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中，將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基...

2025-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 2k 0

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