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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首個(gè)APDK

常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數(shù)化單元，供...

2023-02-09 標(biāo)簽：芯片制造無源器件華進(jìn)半導(dǎo)體 3.2k 1

電子行業(yè)專題分析報(bào)告：大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 3.2k 0

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺(tái)積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 3.2k 0

人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的高性能和復(fù)雜需求。隨著 AI 模型的計(jì)算量越來越大，傳...

2024-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 3.2k 0

FCBGA先進(jìn)封裝演進(jìn)趨勢 FCBGA基板技術(shù)趨勢

信息時(shí)代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動(dòng)著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點(diǎn)計(jì)算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶寬、存儲(chǔ)器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3.1k 0

算力需求催生存力風(fēng)口，HBM競爭從先進(jìn)封裝開始

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點(diǎn)，最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI...

2023-12-03 標(biāo)簽：HBM 算力先進(jìn)封裝 3.1k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3.1k 0

日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先...

2024-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 3.1k 0

Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

因此，2022 年 3 月，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 3.1k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝“重布線層（RDL）”工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3k 0

國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

簡介國務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動(dòng)的意見》，明確 AI 將推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級(jí)，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要...

2025-10-16 標(biāo)簽：eda AI chiplet 3k 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會(huì)展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 3k 0

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納...

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB 陶瓷基板先進(jìn)封裝 2.9k 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

日前，由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.9k 0

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 先進(jìn)封裝 2.9k 0

先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

引言隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不...

2024-12-24 標(biāo)簽：AI 先進(jìn)封裝 2.8k 0

約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 2.7k 0

今日看點(diǎn)丨傳SK海力士擬斥40億美元在印第安納州蓋先進(jìn)封裝廠；日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企將為Rapidus 量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm 制程 ? 大日本印刷（DNP）近日宣布，計(jì)劃為日本半導(dǎo)體公司Rapidus研發(fā)并量產(chǎn)用于2nm...

2024-03-27 標(biāo)簽：海力士 2nm 先進(jìn)封裝 2.6k 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

共讀好書王帥奇鄒貴生劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距...

2024-03-25 標(biāo)簽：鍵合先進(jìn)封裝 2.6k 0

HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...

2025-09-22 標(biāo)簽：CoWoS HBM 先進(jìn)封裝 2.5k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測。可作開關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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