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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 4.2k 0

芯片先進(jìn)封裝里的RDL

文章來(lái)源：學(xué)習(xí)那些事原文作者：新手求學(xué) RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 4.2k 0

先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10,800萬(wàn)元至11,700萬(wàn)元，與202...

2024-07-15 標(biāo)簽：wlcsp 晶方科技先進(jìn)封裝 4.1k 0

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)玻璃基板基板 4k 0

產(chǎn)能之外，HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵，HBM在AI的推動(dòng)下，已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng)，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAM HBM 先進(jìn)封裝 4k 0

中國(guó)的先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破

由于無(wú)法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù)，中國(guó)芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能，突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前，toff micro...

2023-06-01 標(biāo)簽：芯片封裝光刻技術(shù) 4k 0

混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) （安靠封裝測(cè)試上海有限公司）摘要：微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功能化、小型化與低成本的方向全面發(fā)展。其中封裝工藝正扮...

2024-06-23 標(biāo)簽：TSV 先進(jìn)封裝 3.8k 0

漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 3.8k 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 3.7k 0

玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對(duì)比，最后看看未來(lái)都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)...

2025-01-09 標(biāo)簽：芯片 Wafer 先進(jìn)封裝 3.6k 0

英特爾先進(jìn)封裝全球布局在馬來(lái)西亞將有六座工廠

? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)...

2023-08-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 3.6k 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開(kāi)啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IP chiplet 先進(jìn)封裝 3.6k 0

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進(jìn)封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計(jì)理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問(wèn)題，避免了在大功率輸出...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.6k 1

長(zhǎng)電科技公布2025年半年度報(bào)告

2025年8月20日，中國(guó)上?！袢眨蝾I(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今...

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 3.5k 0

先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí) 3D 錫膏檢測(cè) （SPI） /3DAOI解決方案

表面貼裝技術(shù)（SMT）是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動(dòng)化機(jī)械組裝的印刷電路板（PCB）上施加足夠的焊料，以放置和對(duì)齊微電子元件。對(duì)電子設(shè)備的嚴(yán)...

2023-05-15 標(biāo)簽：封裝 SPI 人工智能 3.5k 0

先進(jìn)封裝CoWoS：臺(tái)積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來(lái)的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

2023-08-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)HPC 3.5k 0

未來(lái)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢(shì)解析

PART.01先進(jìn)封裝通過(guò)縮短（I/O）間距與互聯(lián)長(zhǎng)度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動(dòng)芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在多維度性...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝 3.5k 0

迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 3.5k 0

ERS：專注晶圓溫度針測(cè)和扇出型先進(jìn)封裝，繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會(huì)影響到晶體的生長(zhǎng)；在芯片測(cè)試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝 ERS 3.3k 0

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