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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

日月光第二季度財(cái)報(bào)亮眼，AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增

半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。本季度，公司營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,402.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 2.3k 0

長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣，同...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片測(cè)試長(zhǎng)電科技 2.3k 0

開年首會(huì)再創(chuàng)新高！先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變，燃?jí)糈A未來(lái)！

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)...

2023-02-28 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合 2.3k 0

韓國(guó)政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

報(bào)告書指出，韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試（osat）領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）企...

2023-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 2.3k 0

NCF貼壓膜工藝：先進(jìn)封裝的核心技術(shù)解析

NCF（Non-Conductive Film，非導(dǎo)電薄膜）貼壓膜是先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵工藝，主要用于芯片堆疊（如3D IC、HBM）、Chiplet互聯(lián)和...

2025-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2.3k 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 chiplet 2.3k 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

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SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、E...

2023-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 2.3k 0

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。接力4個(gè)月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽：SiP ELEXCON chiplet 2.2k 0

銳杰微科技：先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片

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群創(chuàng)在退出LCD面板事業(yè)后，決定投向更具潛力的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝FOPLP領(lǐng)域，并于今年9月公布相關(guān)計(jì)劃。楊柱祥表示，公司在該領(lǐng)域累積了近七年的經(jīng)驗(yàn)。

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高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

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為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

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半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。以英特爾、臺(tái)積電、高通為例：英特爾、高...

2023-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 2.2k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

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2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路 soc chiplet 2.2k 0

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