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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進?，F在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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Tenstorrent首席架構師練維漢：開放式芯粒架構（OCA），應對AI多樣化需求爆發(fā)
（電子發(fā)燒友網黃晶晶現場報道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會是全球三大RISC-...
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基...
里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統落地馬來檳城，深耕 IoT 與先進封裝
年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發(fā)生產的真空壓力除泡系統，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對其在先進制...
所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實現三維集成，在Hybrid Bo...
近日，又一個載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！
近日，半導體行業(yè)傳出重磅消息，聯電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進行大規(guī)模擴產，并同步布局先進封裝技術，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關...
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進封裝核心業(yè)務，全面提升市場競爭力。
此前，2025年6月4日至6日，大族數控攜最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產業(yè)的標桿盛會，JPCA SHOW2025匯聚...
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技...
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高...
端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導體以“綢”的透明為線路萬物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。
格羅方德近日宣布，計劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機構——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Resea...
在全球半導體產業(yè)進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據行業(yè)數據顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預計同比增長超60%...
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔任全球產品與解決方案副總裁。
2025-05-12 標簽：環(huán)球儀器先進封裝 938 0
英特爾持續(xù)推進核心制程和先進封裝技術創(chuàng)新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供...
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。4...
2025-05-08 標簽：環(huán)旭電子先進封裝 1.1k 0
據臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原...
2025年3月，長電科技憑借在先進封裝技術領域的卓越表現，榮登由知名品牌評估咨詢機構Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導...
在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...
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