中國(guó)造芯運(yùn)動(dòng)大躍進(jìn) 中國(guó)芯片為何遲遲不見(jiàn)進(jìn)展

全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)星期一（12月7日）稱，美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的制裁不但會(huì)威脅到該公司本身的上游設(shè)備供應(yīng)鏈，而且將“...

2021-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻機(jī) 3.5k 0

中國(guó)工業(yè)軟件等三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)被海外企業(yè)壟斷

然而，目前全球光刻機(jī)廠商屈指可數(shù)，EUV光刻機(jī)市場(chǎng)更是被ASML一家所占據(jù)。在光刻機(jī)領(lǐng)域，中國(guó)被卡住了脖子，制約了我國(guó)高端芯片制造業(yè)的發(fā)展。

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片制造業(yè)CAD 3.5k 0

一項(xiàng)國(guó)家重大科研裝備研制項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”通過(guò)驗(yàn)收

對(duì)于有一定專業(yè)知識(shí)的讀者來(lái)說(shuō)，對(duì)這些意在吸引眼球、增加閱讀量、自我營(yíng)銷(xiāo)的“自嗨文”的虛假性比較容易識(shí)別。然而，俗話說(shuō)“三人成虎”，在傳播手段多元化、動(dòng)動(dòng)...

2018-12-28 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī) 3.5k 0

單臺(tái)破億 光刻機(jī)何以如此金貴？

不久前，一臺(tái)價(jià)值1.06億元的設(shè)備經(jīng)空運(yùn)從荷蘭飛抵廈門(mén)，由于該設(shè)備價(jià)值高，而且對(duì)保存和運(yùn)輸有著很高的要求——必須保持在23℃恒溫狀態(tài)下。為了避免影響設(shè)備...

2017-01-10 標(biāo)簽：光刻機(jī) 3.5k 0

為什么說(shuō)EDA工具是可以比肩光刻機(jī)的重要設(shè)備?

在芯片設(shè)計(jì)、制造的諸多環(huán)節(jié)中，光刻機(jī)等核心設(shè)備發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。殊不知，在眾多核心設(shè)備中，EDA工具才是真正的重中之重。

2021-05-02 標(biāo)簽：芯片eda光刻機(jī) 3.5k 0

SK海力士M16工廠已安裝極紫外光刻機(jī) 開(kāi)始試生產(chǎn)1anm DRAM

2月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星電子，從阿斯麥購(gòu)買(mǎi)了大量的極紫外光刻機(jī)，用于為蘋(píng)果、高通等客戶代工最新的智能手機(jī)處理器。 而從外媒的報(bào)道來(lái)看，...

2021-02-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片光刻機(jī)M16 3.5k 0

中國(guó)移動(dòng)5G消息目前已經(jīng)面向15個(gè)試點(diǎn)省開(kāi)放試商用對(duì)接

統(tǒng)計(jì)顯示，以發(fā)行日期為基準(zhǔn)，截至10月14日，今年以來(lái)共有308家上市公司首發(fā)募資，累計(jì)募資金額達(dá)3851.31億元。分區(qū)間來(lái)看，募資金額超10億元的有...

2020-10-24 標(biāo)簽：頻譜光刻機(jī)5G 3.5k 0

臺(tái)積電:2024年將會(huì)實(shí)施2納米芯片的全面量產(chǎn)

作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺(tái)積電由于掌握著最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨(dú)占鰲頭。目前來(lái)講，臺(tái)積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

ASML的崛起之路

芯片是什么？ 一顆小小的硅片上布滿了排列整齊的集成電路，陽(yáng)光下，像一種五彩斑斕的昆蟲(chóng)。 但正是這種昆蟲(chóng)實(shí)實(shí)在在地控制著科技時(shí)代的紛紜萬(wàn)物：手機(jī)、電腦、家...

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻機(jī) 3.4k 0

12英寸晶圓產(chǎn)能開(kāi)始緊缺?

面對(duì)8英寸產(chǎn)能緊缺、恐慌情緒亦在全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)的當(dāng)下，盡管擴(kuò)充或新建產(chǎn)能并不是立竿見(jiàn)影，亦難解燃眉之急，但在二手設(shè)備已遍地難尋的情形下，國(guó)外設(shè)備廠商紛紛順...

2020-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 3.4k 0

半導(dǎo)體光刻膠重要性凸出，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)

光刻膠是IC制造的核心耗材，技術(shù)壁壘極高。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)7.5%，2025年超過(guò)...

2023-03-21 標(biāo)簽：光刻機(jī)光刻膠 3.4k 0

ASML：推遲明年供貨日期

對(duì)于延期交付的產(chǎn)品類(lèi)型，ASML并沒(méi)有披露。但是按照早前計(jì)劃，ASML將在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)...

2018-12-06 標(biāo)簽：電子元件光刻機(jī)ASML 3.4k 0

為什么大家都看好ASML？手握Intel、臺(tái)積電和三星“命脈”

2021-01-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電intel 3.4k 0

數(shù)擬詳細(xì)工藝試驗(yàn)與模擬仿真分析

從擬合結(jié)果看，指數(shù)擬合的擬合度較差，對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)擬合結(jié)果可信度偏低，該測(cè)試結(jié)果可以去除，而對(duì)數(shù)擬合和線性擬合的 R2 均滿足了 0.95 的要求，在當(dāng)前情...

2020-06-16 標(biāo)簽：光刻機(jī)集成電路制造雜散光 3.4k 0

ASML研發(fā)下一代EUV光刻機(jī)：分辨率提升70% 逼近1nm極限

一、2021年的交付量將是2019年的兩倍左右 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出兩代極紫外光刻機(jī)之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)，計(jì)劃2022年年初開(kāi)...

2020-03-18 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī) 3.4k 0

俄羅斯政府預(yù)計(jì)2030年開(kāi)發(fā)28nm級(jí)制造技術(shù)

能夠使用 7nm 級(jí)工藝技術(shù)處理晶圓的現(xiàn)代光刻機(jī)是一種高度復(fù)雜的設(shè)備，它涉及高性能光源、精密光學(xué)和精確計(jì)量，等很多關(guān)鍵部件。

2022-10-25 標(biāo)簽：光刻機(jī)7nm 3.4k 0

為何光刻機(jī)的生意如此好

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī) 3.4k 0