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標(biāo)簽 > 光刻

光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

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光刻資訊

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2024-06-26 標(biāo)簽:光刻光引擎UV-LED 2.8k 0

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2024-06-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻光刻膠 1.8k 0

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? 基于掩膜的傳統(tǒng)光刻技術(shù),其成本正呈指數(shù)級(jí)攀升。而無掩膜的電子束光刻技術(shù)提供了補(bǔ)充性選項(xiàng),可以幫助芯片制造商更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。電子束光刻技術(shù)采用電...

2024-05-22 標(biāo)簽:光刻新思科技電子束 4.2k 0

英特爾推進(jìn)面向未來節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新,在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo),目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

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SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術(shù),年度節(jié)省400億韓元

SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣,然后交予 TEMC 進(jìn)行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。

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德累斯頓工廠的電子束光刻系統(tǒng)

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隆基27.09%刷新硅太陽(yáng)能電池效率世界紀(jì)錄

針對(duì)HBC太陽(yáng)電池圖形化技術(shù)高成本的瓶頸,隆基綠能持續(xù)自主創(chuàng)新研發(fā),放棄了高成本的光刻工藝,采用全激光圖形化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了27.09%的轉(zhuǎn)換效率。

2023-12-20 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池光刻隆基 1.1k 0

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2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻功率半導(dǎo)體 1.1k 0

IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子宣布合作建設(shè) High-NA EUV 研發(fā)中心

12 月 12 日消息,今天早些時(shí)候,紐約州長(zhǎng)凱西?霍楚爾(Kathy Hochul )宣布與 IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子(東京威力科創(chuàng))等半導(dǎo)體...

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現(xiàn)代激光加工,以超快激光加工為主,即使用高強(qiáng)度的超快激光進(jìn)行材料加工。具有峰值功率高、熱熔區(qū)域小、加工速度快和重復(fù)精度高的特點(diǎn)。 濱松LCOS-SLM則...

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2023-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓光刻 4.1k 0

八億時(shí)空:光刻膠樹脂量產(chǎn)產(chǎn)能不斷提升 預(yù)計(jì)明年將會(huì)貢獻(xiàn)一定營(yíng)收

該公司目前集中開發(fā)krf光刻樹脂及其衍生物,分為負(fù)離子聚合的狹窄分布樹脂和包括三重聚合物在內(nèi)的自由基聚合的廣泛分布樹脂。現(xiàn)在下游客戶對(duì)這兩個(gè)地區(qū)都有需求...

2023-11-09 標(biāo)簽:樹脂光刻電子材料 1.4k 0

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生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用)、樹脂、溶劑和其他添加劑等,我國(guó)由于資金和技術(shù)的差距,如感光劑、樹脂等被外企壟斷,...

2023-11-01 標(biāo)簽:芯片光刻光刻膠 1.4k 0

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