三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.6k 0

瘦客戶機是什么？瘦客戶機能單獨使用嗎？

在當(dāng)今數(shù)字化辦公環(huán)境中，瘦客戶機作為一種高效的終端設(shè)備，逐漸成為企業(yè)和機構(gòu)的首選。那么，究竟什么是瘦客戶機呢？其實，瘦客戶機是一種特殊設(shè)計的計算機終端，...

2024-10-10 標(biāo)簽：PC服務(wù)器內(nèi)存 2.7k 0

SK海力士Q3利潤有望趕超三星半導(dǎo)體

隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財務(wù)報告，市場焦點轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營業(yè)利潤的預(yù)期差距如何進一步拉大。 　　SK海力士因在高帶寬內(nèi)...

2024-10-08 標(biāo)簽：內(nèi)存SK海力士HBM 1.8k 0

三星預(yù)測HBM需求至2025年翻倍增長

三星電子近期發(fā)布預(yù)測，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預(yù)測的12...

2024-09-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 1.1k 0

HBM需求強勁,美光科技預(yù)測第一財季營收將超87億美元

美光科技在盤后交易中股價飆升約14%，這一顯著漲幅源自其發(fā)布的樂觀第一財季營收預(yù)測，背后驅(qū)動力在于人工智能（AI）計算領(lǐng)域?qū)?nèi)存芯片，尤其是高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-26 標(biāo)簽：內(nèi)存AIHBM 1.4k 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機HBM 1.5k 0

如何利用國產(chǎn)瘦客戶機優(yōu)化政務(wù)云終端部署

近年來，政府對信息化建設(shè)的投入不斷增加，推動了政務(wù)云終端的發(fā)展。從最初的簡單數(shù)據(jù)存儲和應(yīng)用支持，到現(xiàn)在的多功能集成和智能化服務(wù)，政務(wù)云終端正朝著更高效、...

2024-09-12 標(biāo)簽：處理器內(nèi)存 952 0

三星電子計劃在2026年推出最后一代10nm級工藝1d nm

三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計劃在2024年率先推出基于1***制程的DDR內(nèi)存，該制程將支持高達32Gb的顆...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子DDR內(nèi)存 1.3k 0

美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動交付

美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付，標(biāo)志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進內(nèi)存正陸續(xù)送達主要行業(yè)合作伙伴...

2024-09-09 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技HBM3E 1.7k 0

spark為什么比mapreduce快？

spark為什么比mapreduce快？ 首先澄清幾個誤區(qū)： 1：兩者都是基于內(nèi)存計算的，任何計算框架都肯定是基于內(nèi)存的，所以網(wǎng)上說的spark是基于內(nèi)...

2024-09-06 標(biāo)簽：內(nèi)存SPARKMapReduce 898 0

三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達認(rèn)證，加速AI GPU市場布局

近日，知名市場研究機構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達驗證，并正式開啟出貨流程。具...

2024-09-05 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存英偉達 1.5k 0

SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存

9月4日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài)，SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講，分享了公司在高帶寬內(nèi)存（...

2024-09-05 標(biāo)簽：內(nèi)存SK海力士HBM 1.9k 0

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24...

2024-09-04 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM3E 2k 0

美光將在西安工廠率先啟動LPCAMM和MRDIMM內(nèi)存模組量產(chǎn)

據(jù)最新韓媒報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲解決方案供應(yīng)商美光科技已決定在中國西安的工廠率先啟動LPCAMM（低功耗客戶異步內(nèi)存模組）和MRDIMM（多排名直接...

2024-09-02 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技半導(dǎo)體存儲 1.5k 0