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標(biāo)簽 > 制程技術(shù)
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中國面板廠京東方和華星光電正在糾結(jié)下一代10.5代面板產(chǎn)線該采取什么制程技術(shù)
CSOT目前尚未量產(chǎn)武漢6代線柔性O(shè)LED面板,這也使CSOT在進(jìn)行下一代技術(shù)投資時(shí)感到不安。競爭公司BOE最近開始量產(chǎn)了6代線柔性O(shè)LED面板,而CS...
各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開發(fā) 看好后續(xù)市場發(fā)展
為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場逐漸開發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過傳統(tǒng)...
Mentor的AFS平臺現(xiàn)已能夠支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)平臺
Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。
目前,距離2nm試產(chǎn)還有一段時(shí)間,各方面都在積極籌備當(dāng)中,圍繞著晶圓廠臺積電,各大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、材料工藝服務(wù)商、EDA工具廠商,以及主要客戶,都開始...
回顧臺積電與三星的晶圓代工爭奪戰(zhàn)詳細(xì)信息
晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客...
臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)
晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
臺積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來達(dá)成產(chǎn)品的效益
就在16日一早,韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程,并且推出 6 納米制程,并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí),晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布,推...
臺積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬片目標(biāo)
據(jù)悉,臺積電2015年決定到南京投資,經(jīng)過15個(gè)月評估及前期籌備工作,2016年3月28日與南京市政府簽約,并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土,隨后于2017年9月1...
隨著科技的飛速發(fā)展,CMOS技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿足日益增長的性能需求。從最初的簡單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路,CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字革命的關(guān)鍵力...
臺積電日本的JASM與索尼、電裝合資,除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外,索尼與電裝,將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠,貼近索尼的工廠,除了就近支援...
Moortec在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)
Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示:“我們非常高興能夠?yàn)榕_積電N6制程的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng),提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...
2020-08-31 標(biāo)簽:臺積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 2.4k 0
鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關(guān)系,然而一年來進(jìn)度甚微,最終破局。此次透過與意...
臺積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場:2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升
臺積電預(yù)期,目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...
2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.9k 0
三星S25維持雙芯策略,部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器
根據(jù)報(bào)道披露,盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器,但與高通相比仍然存在性能差距,因此其專門組建了團(tuán)隊(duì)對Exynos進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),基于第二代3nm制程...
英特爾宣布CES 2025展出移動(dòng)版Arrow Lake處理器
根據(jù)推文內(nèi)容,英特爾有望在明年初推出ARL-H、ARL-HX以及ARL-U三款產(chǎn)品。其中,ARL代表Arrow Lake,其后綴的H、HX以及U分別針對...
Holtek(合泰)近期正式推出了其全新一代的32位Arm? Cortex?-M0+超低功耗(ULP,Ultra Low Power)MCU系列——HT...
臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布:性能功耗雙提升
在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會(huì)議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺積電介...
臺積電表述,公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開發(fā)階段,而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進(jìn)行先期開發(fā)。
臺積電推出A16新型芯片制造工藝,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)
根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站最新信息,該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術(shù)論壇,期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù),旨在推動(dòng)人工智能領(lǐng)...
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