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標(biāo)簽 > 力積電
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力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣...
力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣...
2018-09-08 標(biāo)簽：DRAM物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 6.5k 0
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是...
晶圓代工產(chǎn)能吃緊 力積電8英寸廠擬擴產(chǎn)
力晶集團成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指...
11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜前公開說明會（已申報上市，需試交易半年，興柜不等于上市），董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需...
力積電董事長：DRAM 芯片明年上半年將供不應(yīng)求
12 月 1 日消息，英文媒體此前曾多次報道，存儲芯片制造商今年下半年的處境并不樂觀，行業(yè)內(nèi)供過于求，三星電子和其他主要制造商 DRAM 和 NAND ...
3DIC設(shè)計的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場對AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費者和...
又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓廠接近滿負荷運行
又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓工廠已接近滿負荷運行 據(jù)國外媒體報道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年...
芯片代工商產(chǎn)能緊張持續(xù) 力積電晶圓工廠已接近滿負荷運行
1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由于產(chǎn)...
臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價...
聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能
11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜（已申報上市，需試交易半年，興柜不等于上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需...
2020-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC晶圓 2.1k 0
力積電2024年營收預(yù)期較去年增長，產(chǎn)能利用率有望提升至70%-75%?
力積電近期宣布了銅鑼新廠的進展情況，截至目前已有80%的設(shè)備進入并進行調(diào)試，主要涉及55nm及40nm邏輯產(chǎn)品。同時，公司對2023年資本投入計劃進行了...
2024年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
Sigmaintell預(yù)計，2024年晶圓代工業(yè)將有望進入復(fù)蘇周期，預(yù)計2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進制程恢復(fù)動能強于成熟制程。
該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專注于車用芯片市場。最終目標(biāo)是實現(xiàn)每月4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...
晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項重大技術(shù)突破，其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)的多家國際大廠采用。該技術(shù)將結(jié)合一線晶圓代工廠的...
黃崇仁認(rèn)為，目前市場對成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將會更嚴(yán)重，可確定產(chǎn)能至少吃緊2022年底，2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。對于漲價問題，黃崇...
印度臺北協(xié)會會長葉達夫：力積電與塔塔集團聯(lián)手打造12吋晶圓廠
本周六，駐臺協(xié)會在線參與了“印度科技日：為印度前景打造晶片”項目啟動儀式，外交部次長田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總代表楊珍妮等政界人士到場見證。葉達夫...
印度批準(zhǔn)設(shè)立三座晶圓廠，打造電子制造中心，年產(chǎn)值達4000億美元
該聯(lián)合項目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節(jié)...
印度三家半導(dǎo)體工廠奠基，2026年底有望月產(chǎn)能達5萬片
坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團與臺灣力積電聯(lián)合運營的晶圓廠，共計投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；
2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)力積電 1.5k 0
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