國(guó)元證券賀茂飛：千億賽道，成熟市場(chǎng)疊加新興純?cè)隽渴袌?chǎng)

目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。從在研項(xiàng)目和產(chǎn)品布局看，國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始向價(jià)值量更高...

2020-12-04 標(biāo)簽：摩爾定律功率器件功率半導(dǎo)體 2.4k 0

2016功率半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖,未來(lái)趨勢(shì)大好

根據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)的調(diào)查顯示，到2020年，功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到33009億元，相比2014年同期，增幅約接近4成。

2016-07-27 標(biāo)簽：MOSFET功率半導(dǎo)體 2.4k 0

DISCO財(cái)報(bào)亮眼：晶圓切割機(jī)需求激增，二季度營(yíng)收創(chuàng)新高

晶圓切割機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)DISCO近日發(fā)布了其2024財(cái)年第一季度（即2024年4月至6月）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)表現(xiàn)極為搶眼。該季度，DISCO實(shí)現(xiàn)了合并營(yíng)...

2024-07-23 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體DISCO 2.4k 0

三菱電機(jī)推出“SLIMDIP-Z”功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導(dǎo)體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應(yīng)用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型...

2023-01-05 標(biāo)簽：模塊逆變器三菱電機(jī) 2.4k 0

電裝和聯(lián)華電子就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開(kāi)合作

株式會(huì)社電裝（以下簡(jiǎn)稱電裝）和聯(lián)華電子（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開(kāi)合作。

2022-05-16 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體電裝聯(lián)華電子 2.4k 0

NI收購(gòu)SET GmbH，加速功率半導(dǎo)體和航空航天測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

NI宣布收購(gòu) SET GmbH(簡(jiǎn)稱“SET”)。SET是長(zhǎng)期專注于航空航天和國(guó)防測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的專家，也是功率半導(dǎo)體可靠性測(cè)試領(lǐng)域的創(chuàng)新者。加入NI后，...

2023-03-15 標(biāo)簽：NI功率半導(dǎo)體航空航天 2.4k 0

功率半導(dǎo)體元器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布2022第一季度報(bào)告

功率半導(dǎo)體元器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：...

2022-06-28 標(biāo)簽：元器件功率半導(dǎo)體 2.3k 0

車規(guī)級(jí)芯片成風(fēng)口？小米投資又增一員

　隨著汽車電動(dòng)化的發(fā)展，功率半導(dǎo)體的具體應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)不再局限于燃油車時(shí)代的輔助驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，而是向牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、DC/DC模塊、充...

2023-06-01 標(biāo)簽：逆變器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率半導(dǎo)體 2.3k 0

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體 2.3k 0

UnitedSiC基于第四代SiC FET技術(shù)的器件推出，性能取得突破性發(fā)展

作為第三代半導(dǎo)體，SiC憑借著多方面更優(yōu)異的性能正在向更多應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，但不容回避，成本、易用性方面，傳統(tǒng)的SiC器件在某些方面仍然稍遜于硅器件，這也讓...

2020-11-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體可再生能源 2.3k 0

關(guān)于對(duì)于發(fā)展功率半導(dǎo)體國(guó)有化的看法

　近年來(lái)，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)的不斷打壓，中興、華為等國(guó)內(nèi)科技巨頭企業(yè)的發(fā)展均受到一定程度的遏制及影響，為應(yīng)對(duì)該危機(jī)，需依靠整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的共同努力...

2020-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 2.3k 0

佳恩半導(dǎo)體入選“青島市新能源汽車用芯片技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”

近日，青島市發(fā)改委公示了第2批青島市創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室和場(chǎng)景應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室名單。佳恩半導(dǎo)體憑借著先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)、卓越的成果使其在眾多優(yōu)異的企業(yè)中脫穎而出，成功入...

2022-05-19 標(biāo)簽：芯片新能源汽車功率半導(dǎo)體 2.3k 0

這家日本半導(dǎo)體巨頭，豪賭失敗

東芝選擇退市，最直接的原因是想擺脫外部董事對(duì)公司經(jīng)營(yíng)決策的干擾和控制，從外國(guó)資本手里徹底收回公司經(jīng)營(yíng)決策權(quán)。此舉也是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)年?yáng)|芝面臨財(cái)務(wù)危機(jī)時(shí)被外資...

2024-01-14 標(biāo)簽：東芝存儲(chǔ)器功率半導(dǎo)體 2.3k 0

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。

2023-11-10 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.3k 0