功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)...

2019-12-16 標(biāo)簽：cpu 功率器件 5G 2.6k 0

SiC碳化硅功率器件測(cè)試哪些方面？碳化硅功率器件測(cè)試系統(tǒng)NSAT-2000

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開(kāi)關(guān)損耗低、功率密度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)汽車、風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。近年來(lái)，全球半導(dǎo)體...

2023-01-13 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 2.6k 0

IGBT廠商翠展微電子2023年度總結(jié)重磅公布

翠展微電子 2023年度總結(jié) 作為IGBT行業(yè)中的后起之秀，翠展微電子2020年落戶嘉善，21年封測(cè)線投產(chǎn)，22年搬入二期項(xiàng)目，23年三期項(xiàng)目占地59畝...

2024-01-02 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 2.6k 0

不間斷電源UPS中的有功、無(wú)功功率及正確接地

UPS電源在電子科技方面起到的作用非常之大，UPS電源在突然斷電的情況下可以發(fā)電，電位都是一樣的，沒(méi)有電位之差，工作期間可以照常，工作不會(huì)受到影響。

2020-12-26 標(biāo)簽：功率器件 UPS電源 2.6k 0

低成本垂直GaN（氮化鎵）功率器件的優(yōu)勢(shì)

GaN因其特性，作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注，近年來(lái)其開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型：水平型（在硅晶圓上生長(zhǎng)GaN晶體）和垂直型...

2023-09-13 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2.5k 0

三菱電機(jī)推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片

三菱電機(jī)集團(tuán)于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開(kāi)始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯片專...

2026-01-16 標(biāo)簽：MOSFET 三菱電機(jī)功率器件 2.5k 0

Power Integrations榮獲“國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

Power Integrations，憑借其全球領(lǐng)先的功率器件技術(shù)和卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)，榮獲了“國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)Power Int...

2024-01-08 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2.5k 0

多維科技TMR技術(shù)為高速功率器件提供10MHz寬頻譜電流檢測(cè)方案

多維科技TMR7303系列電流傳感器產(chǎn)品，其板載式外形尺寸和引腳定義與市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品完全兼容，為客戶快速應(yīng)用和產(chǎn)品升級(jí)創(chuàng)造了捷徑。多維科技TMR730...

2023-06-21 標(biāo)簽：電流檢測(cè)功率器件多維科技 2.5k 0

東芝推出推出輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布擴(kuò)大其智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦產(chǎn)品線，推出一款輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦---“TLP5222”。這是一...

2022-08-31 標(biāo)簽：東芝光耦功率器件 2.5k 0

讓我們一起實(shí)現(xiàn)氮化鎵的可靠運(yùn)行

　　我經(jīng)常感到奇怪，我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵（GaN）晶體管的部署和采用方面加大合作力度；畢竟，大潮之下，沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年，我們都看到市場(chǎng)...

2016-05-04 標(biāo)簽：晶體管功率器件氮化鎵 2.5k 0

僧多粥少引搶食汽車功率器件市場(chǎng)狼煙再起

變化激烈的替代能源市場(chǎng)讓過(guò)去一直十分穩(wěn)定的功率電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)生了動(dòng)蕩。混合動(dòng)力車（HEV）與純電動(dòng)汽車（EV）的巨大潛在市場(chǎng)規(guī)?；蛟S也會(huì)為該領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)一...

2013-06-09 標(biāo)簽：英飛凌電動(dòng)車 IGBT 2.5k 0

華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度

成立于1965年的吉林華微電子股份有限公司，經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的耕耘和積累，培育了一批掌握功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的專業(yè)技術(shù)人才，具備了全系列功率器件產(chǎn)品，為打破...

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件微電子 2.5k 0

華潤(rùn)微可提供全套功率器件解決方案滿足細(xì)分應(yīng)用的需求

隨著國(guó)家“雙碳”目標(biāo)政策（即“2030 碳達(dá)峰，2060 碳中和”）的出臺(tái)以及碳中和政策正在從全球共識(shí)向全球行動(dòng)推進(jìn)，新能源行業(yè)（如新能源汽車，光伏及儲(chǔ)...

2022-08-24 標(biāo)簽：IGBT 功率器件華潤(rùn)微 2.5k 0

南麟電子募資6.20億元進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí)和研發(fā)車用芯片

此次南嶺電子趕赴北交所上市，國(guó)金證券為其保駕護(hù)航，發(fā)行股票總數(shù)量不低于1800萬(wàn)股，且不超過(guò)3600萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)不低于22元/股，募集6.20億元，用于...

2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件車用芯片 2.5k 0

廣東合科泰榮獲東莞市功率器件及模擬芯片設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)研究中心認(rèn)定

近日，廣東省東莞市科技局發(fā)布了關(guān)于認(rèn)定東莞市工程技術(shù)研究中心和重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（2022年第二批）的通知，認(rèn)定廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司等229家市級(jí)工程技術(shù)研究...

2023-02-07 標(biāo)簽：集成電路分立器件功率器件 2.5k 0

士蘭微募集65億元，布局IGBT、SiC和車規(guī)級(jí)封裝

伴隨新興市場(chǎng)的應(yīng)用需求，士蘭微擬擴(kuò)充12英寸芯片和SiC功率器件產(chǎn)能，加快深入電動(dòng)汽車、光伏等領(lǐng)域。 10月15日，士蘭微發(fā)布公告，公司計(jì)劃非公開(kāi)發(fā)行股...

2022-10-19 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 2.5k 0

IGBT及第三代半導(dǎo)體功率器件技術(shù)與應(yīng)用

IGBT技術(shù)在功率密度、工作頻率、損耗控制等方面不斷創(chuàng)新。新一代IGBT產(chǎn)品在提高開(kāi)關(guān)速度、降低開(kāi)關(guān)損耗、增強(qiáng)耐壓能力等方面取得了顯著進(jìn)展，提高了系統(tǒng)效...

2023-06-21 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 2.5k 0

無(wú)目鏡的數(shù)字3D工作顯微鏡

加賀富儀艾電子代理的3D Global 是制造無(wú)眼鏡（裸眼立體）3D 顯示屏所需產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商。今天我們要為大家分享的是 3D Global 的一款...

2023-06-30 標(biāo)簽：元器件功率器件 2.5k 0

功率器件市場(chǎng)演變及相關(guān)技術(shù)發(fā)展

如今，我們生活在一個(gè)由電氣化和自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，特別注重減少污染和提高效率，電力電子市場(chǎng)正在朝著這些目標(biāo)發(fā)展。需要減少高 CO 2排放量以實(shí)現(xiàn)更清潔的環(huán)...

2022-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工業(yè)功率器件 2.5k 0

京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝

功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場(chǎng)提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。

2024-02-23 標(biāo)簽：散熱片功率器件 SBD 2.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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