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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：2062個 瀏覽：95378次 帖子：53個

      功率器件資訊

      GaN技術(shù)滿足有線電視提供商及客戶對容量的需求

      有線電視提供商在升級網(wǎng)絡(luò)時要把握好分寸。他們需要在不降低性能和可靠性的情況下，滿足客戶對容量的需求。很多提供商借助 GaN 技術(shù)來保持平衡，原因如下。

      2022-07-21 標(biāo)簽：放大器有線電視功率器件 2.3k 0

      垂直GaN功率器件的最新進展

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      最近在推進寬帶隙 (WBG) 電力電子器件方面取得了顯著進展，這主要是由于其與 Si 器件相比具有更高的開關(guān)頻率，以及它們因此能夠提高開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器...

      2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計功率器件 2.3k 0

      英飛凌選用漢高新型導(dǎo)熱膏——導(dǎo)熱性能更出色的TIM

      功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個技術(shù)瓶...

      2013-02-26 標(biāo)簽：英飛凌散熱器功率器件 2.3k 0

      新潔能榮獲2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強企業(yè)

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      近日，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件年會上，新潔能憑借在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和行業(yè)貢獻，再次成功入選 “中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)”！自2016年...

      2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件新潔能 2.2k 0

      安森德ASIP0400AB完美替代LTM4644

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      安森德是一家電源芯片/功率器件原廠，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠家，其ASIP0400AB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電源管理，多軌負載點調(diào)節(jié)等應(yīng)用，模塊具有內(nèi)置溫度監(jiān)測、過...

      2023-06-19 標(biāo)簽：功率器件電源芯片安森德 2.2k 0

      SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望！

      碳化硅（SiC）功率器件具有提高效率、動態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢電子和電氣系統(tǒng)?；仡櫫薙iC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

      2022-11-11 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 2.2k 0

      住友重工2025年擬推碳化硅離子注入機

      盡管SiC制造過程中的多數(shù)設(shè)備與常規(guī)硅類通用，但因其具備高硬度特性，需要專屬設(shè)備支持，包括高級別的高溫離子注入機、強效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐...

      2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 2.2k 0

      碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

      碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

      隨著飛機、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展，技術(shù)趨勢正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)...

      2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 2.2k 0

      數(shù)明半導(dǎo)推出SiLM27511H高欠壓保護閾值的單通道高速低邊門極驅(qū)動器

      功率器件開關(guān)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)能源、電池儲能、電信服務(wù)器、家電等領(lǐng)域，通過控制功率器件的開通和關(guān)斷實現(xiàn)電能的變換，開關(guān)頻率、輸入輸出電壓和電流的控制都...

      2022-11-25 標(biāo)簽：功率器件門極驅(qū)動器數(shù)明半導(dǎo)體 2.2k 0

      威兆半導(dǎo)體獲得OPPO與華勤聯(lián)合戰(zhàn)略投資

      威兆半導(dǎo)體成立于2012年，系一家專業(yè)從事功率器件、集成電路產(chǎn)品研發(fā)及銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為MOSFET、IGBT等。作為中國功率器件領(lǐng)域...

      2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

      在充電樁行業(yè)量價齊升的情況下，有哪些上游元器件廠商將會受益

      根據(jù)中國充電聯(lián)盟的統(tǒng)計，截至2022年12月，其聯(lián)盟內(nèi)成員單位總計上報的公共充電樁為179.7萬臺，其中直流充電樁76.1萬臺、交流充電樁103.6萬臺...

      2023-02-14 標(biāo)簽：元器件功率器件充電樁 2.2k 0

      華虹集團助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)

      11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏...

      2023-11-11 標(biāo)簽：電源管理晶圓終端 2.2k 0

      碳化硅系統(tǒng)能為OBC帶來哪些好處

      新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進步，提升新能源汽車續(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一，在動力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下，降低車用部件重量是提升續(xù)航里程的...

      2022-06-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 2.2k 0

      SiC需求爆發(fā) 賽道正式開啟國內(nèi)企業(yè)迅速就位

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）功率器件從硅基向碳化硅的轉(zhuǎn)型，成為了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域快速發(fā)展的一個縮影，對整個電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重大的影響。 碳化硅功...

      2021-11-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 2.2k 0

      綠色電源需求攀升 高性能功率器件看俏

      飛兆半導(dǎo)體MOSFET技術(shù)開發(fā)工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設(shè)備的使用，在目前的電力系統(tǒng)中，對于電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)（3G / LTE...

      2013-10-31 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體MOSFET電源管理 2.2k 0

      嘉興高新區(qū)首季重大項目簽約盛況

      3月27日，浙江省嘉興市高新區(qū)舉行了新一季度重大項目簽約儀式。據(jù)報道，此次共有兩筆總額超過50億元人民幣的投資，包括瓷新半導(dǎo)體材料總部項目以及摩珂達Si...

      2024-03-29 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料混凝土 2.2k 0

      斯達擬募集資金總額不超過35億元

      斯達擬募集資金總額不超過35億元

      其中，高壓特色工藝功率芯片和SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目也是斯達這次的募資重點。眾所周知，近年來，因為新能源汽車的火熱，SiC成為了產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點，作為...

      2021-03-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 2.2k 0

      科銳推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件

      科銳公司(Nasdaq: CREE)將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革，宣布推出業(yè)界首款符合全面認證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSF...

      2011-12-19 標(biāo)簽：MOSFET功率器件科銳 2.2k 0

      國產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點回顧

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      8月29日-31日，上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（簡稱PCIM Asia）在上海新國際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會，本屆...

      2023-09-02 標(biāo)簽：MOSFET晶圓逆變器 2.2k 0

      解密羅姆“中期經(jīng)營計劃”：打造電動汽車市場全球份額NO.1的產(chǎn)品

      汽車電動化，被認為是汽車產(chǎn)業(yè)百年未有之大變局，電池、電機和電控系統(tǒng)成為一臺車子新的“三大件”，也重塑了汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，從開發(fā)、生產(chǎn)、使用到維護引入了全新...

      2021-08-05 標(biāo)簽：功率器件SiC羅姆 2.2k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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