11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏力戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部副部長李德紅女士應(yīng)邀出席并發(fā)表演講。

專心致志，持之以恒，秉承著20年的堅守和不懈努力，華虹宏力始終堅持在特色工藝領(lǐng)域不斷深耕，以打造出高品質(zhì)的產(chǎn)品為己任，將技術(shù)的積淀注入每一個細節(jié)。李德紅以“持續(xù)專注先進‘特色IC+功率’，助力產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題，向到場嘉賓闡述了公司近年來聚力“8英寸 + 12英寸”、先進“特色IC + Power Discrete”雙核引擎戰(zhàn)略，引領(lǐng)華虹高質(zhì)量發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)。

李德紅表示，作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司致力于深耕多元化特色工藝平臺已有20余年，堅守自主創(chuàng)新，持續(xù)投入技術(shù)研發(fā)，掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)，打造出包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺。技術(shù)的積淀成就了產(chǎn)品的高品質(zhì)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)；在模擬與電源管理領(lǐng)域，公司已成為全球領(lǐng)先的模擬與電源管理工藝技術(shù)提供商。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟的重要支持，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石、電子產(chǎn)品的核心。芯片在越來越多的新興領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，豐富多樣的應(yīng)用場景促使芯片多元化發(fā)展和迭代升級，形成新生態(tài)。以終端產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引，建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，開辟新賽道。華虹宏力始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標，圍繞特色優(yōu)勢工藝領(lǐng)域，打造更具競爭力、工藝制程更領(lǐng)先的代工能力；在8英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能，以滿足廣闊的下游市場對各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。李德紅在演講中提及華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司（華虹九廠）的建設(shè)情況：12英寸新產(chǎn)線預(yù)計2024年底前建成投片，規(guī)劃月產(chǎn)能為8.3萬片，主要聚焦先進特色IC及高端功率器件，應(yīng)用于車規(guī)級工藝制造平臺。

“開放、創(chuàng)新、融合、共贏”，華虹宏力將持續(xù)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈攜手步入深度合作，聚焦高質(zhì)量電子終端應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是新能源汽車、新能源（光伏風(fēng)電儲能等）以及高端工業(yè)、高端家電等，與產(chǎn)業(yè)鏈一起合作共贏“芯”未來。

審核編輯：彭菁