功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

碳化硅功率器件封裝的重要測(cè)試項(xiàng)目

不論何時(shí)，封裝技術(shù)的發(fā)展需要同時(shí)兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實(shí)際應(yīng)用易用性與可靠性要求，以多樣化產(chǎn)品滿足了市場(chǎng)的廣泛需求，同時(shí)也不能忽略了標(biāo)準(zhǔn)化需求。

2022-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2.1k 0

上海伯東美國(guó) inTEST 熱流儀搭配 Keysight 進(jìn)行功率器件高低溫沖擊測(cè)試

上海伯東美國(guó) inTEST 熱測(cè)產(chǎn)品搭配 Keysight 機(jī)臺(tái), 提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等...

2022-06-13 標(biāo)簽：功率器件 2.1k 0

第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件的應(yīng)用

SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開(kāi)關(guān)速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結(jié)組成。在眾多...

2023-09-26 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 2.1k 0

適合工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)線模塊

無(wú)線通信模塊是一種可以通過(guò)WiFi網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和通信的設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。一般情況下，無(wú)線通信模塊包括集成了MCU的芯片和無(wú)線模塊兩個(gè)部...

2023-09-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 2k 0

寬禁帶半導(dǎo)體的潛力

追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心，而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動(dòng)的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-08-08 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 2k 0

碳化硅功率器件的特性和應(yīng)用

隨著全球能源需求的快速增長(zhǎng)和對(duì)可再生能源的重視，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這一過(guò)程中，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料...

2025-02-25 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2k 0

電力電子的寬帶隙特性和適用性

對(duì)更高效電子產(chǎn)品的追求集中在功率器件上，而半導(dǎo)體材料處于研發(fā)活動(dòng)的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在多年前取代鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子功率器件 2k 0

智能功率器件的特點(diǎn)及產(chǎn)品分類

1、智能功率器件的特點(diǎn) 所謂智能功率器件，就是把功率器件與傳感器、檢測(cè)和

2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件 2k 0

穩(wěn)先微電子獲評(píng)“第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)”

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京隆重舉辦,大會(huì)同期舉行的中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇上,穩(wěn)先微電子有限公司(下稱“穩(wěn)先微”)憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能...

2023-07-25 標(biāo)簽：IC 功率器件 AC-DC 2k 0

簽下六年保供協(xié)議，派恩杰確定SiC營(yíng)收新目標(biāo)

經(jīng)過(guò)在SiC賽道長(zhǎng)達(dá)十年甚至更久的技術(shù)及硬件積累，上述這些SiC芯片供應(yīng)商們由于特定的歷史條件，大多是IDM模式，而且如今包括ST、安森美、羅姆等多家廠...

2023-02-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 派恩杰 2k 0

中國(guó)新能源汽車驅(qū)動(dòng)SiC功率器件市場(chǎng)迅猛發(fā)展,國(guó)產(chǎn)廠商迎頭趕上

近年來(lái)，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)新能源汽車銷量高達(dá)949.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)37.9%，市場(chǎng)占有率攀升至31....

2024-10-30 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 2k 0

索尼銀行投資三菱機(jī)電，擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

三菱電機(jī)株式會(huì)社是一家成立于1921年的通用電子制造商，致力于“半導(dǎo)體于器件”業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。三菱根據(jù)國(guó)際資本市場(chǎng)協(xié)會(huì) (ICMA)實(shí)施的“綠色債券原則2...

2024-01-29 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件 SiC 2k 0

互通有無(wú)擴(kuò)展生態(tài)，英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...

2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 2k 0

SiC工藝特點(diǎn)核心裝備發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)?；a(chǎn)對(duì)裝備支撐能力不斷提出新要求，比如要求大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染等。

2023-03-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 sic器件 2k 0

瑤芯微榮獲“國(guó)際先進(jìn)”好評(píng)的高可靠SiC MOSFET產(chǎn)品

瑤芯微此次參評(píng)的專注于“車規(guī)級(jí)低比導(dǎo)通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產(chǎn)品具有卓越的研究成果，堪稱行業(yè)翹楚。憑借諸多優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)評(píng)鑒，評(píng)委...

2023-12-25 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2k 0

超40個(gè)，碳化硅項(xiàng)目企業(yè)匯總

單晶生長(zhǎng)，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環(huán)節(jié)，碳化硅晶體經(jīng)過(guò)切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導(dǎo)體襯底材料；

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2k 0

國(guó)芯科技榮獲(2019年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)

本次中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選包含6大類：“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測(cè)試技...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電器件 2k 0

SiC MOSFET的廠商現(xiàn)狀以及產(chǎn)品差別

隨著新能源市場(chǎng)的爆發(fā)，電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能等下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，碳化硅功率器件迎來(lái)了新一輪增長(zhǎng)期。特別是電動(dòng)汽車上SiC MOSFET的大規(guī)模應(yīng)用后，在近幾...

2022-07-25 標(biāo)簽：功率器件 SiC MOSFET 2k 0

復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

針對(duì)未來(lái)智慧功率器件和模組中需要集成實(shí)時(shí)溫度傳感功能的需求，團(tuán)隊(duì)提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗的新型載流子存儲(chǔ)溝槽柵雙極晶體管(HP-...

2023-10-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶體管功率器件 2k 0

瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國(guó)芯評(píng)選：年度最佳功率器件”獎(jiǎng)

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化...

2022-11-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅瞻芯電子 2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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