功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

派恩杰半導(dǎo)體榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”

派恩杰半導(dǎo)體專注第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個(gè)方向。始創(chuàng)于2018年，公司擁有國(guó)內(nèi)最為全面的...

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.9k 0

3月28日，在上海舉辦為期三天且備受行業(yè)矚目的新能源汽車盛會(huì)——汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)圓滿落幕，本次會(huì)上，派恩杰展出了最新研發(fā)的高壓碳化硅功率器件與車規(guī)...

2025-03-29 標(biāo)簽：新能源汽車模塊功率器件 1.9k 0

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工

6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（士蘭集宏）在廈門(mén)市海滄區(qū)正式開(kāi)工。福建省委常委、廈門(mén)市委書(shū)記崔永輝宣布項(xiàng)目開(kāi)工，廈門(mén)市委副...

2024-06-19 標(biāo)簽：士蘭微電子功率器件碳化硅 1.9k 0

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為303.37億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，20...

2023-12-25 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 1.9k 0

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO

飛仕得擬募資4.54億沖刺科創(chuàng)板IPO 日前，杭州飛仕得科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)獲受理，保薦機(jī)構(gòu)是國(guó)信證券。本次發(fā)行前飛仕得公司總股本為4...

2023-06-13 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 ipo 功率器件 1.9k 0

吉時(shí)利主推多款測(cè)試產(chǎn)品，意在打造更高性價(jià)比！

吉時(shí)利公司推出多款測(cè)試產(chǎn)品，意在通過(guò)向客戶提供性價(jià)比更高，且靈活性更強(qiáng)的測(cè)試設(shè)備，繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。包括經(jīng)濟(jì)型可編程5位半數(shù)字多用表（DMM）、2600...

2013-01-06 標(biāo)簽：吉時(shí)利功率器件數(shù)字源表 1.9k 0

凌光紅外完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬(wàn)元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1.9k 0

GaN:RX65T300的原理、特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

GaN是第三代半導(dǎo)體材料，具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性，因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù)，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)的成熟， ...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.9k 0

國(guó)內(nèi)功率器件廠商該如何把握市場(chǎng)行情？

但需注意的是，雖然充電樁出貨量增長(zhǎng)，但并沒(méi)有帶動(dòng)上游的功率器件出貨量增長(zhǎng)。行業(yè)人士向集微網(wǎng)表示，“今年上半年在‘新基建’政策推動(dòng)下，充電樁的出貨量確實(shí)不...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件充電樁 1.9k 0

芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率芯片 1.9k 0

瞻芯電子榮獲上海市企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

近期，中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案提供商——上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”），經(jīng)多維度嚴(yán)格評(píng)審，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新體系與...

2025-09-12 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瞻芯電子 1.9k 0

SiC功率器件加持，羅姆閃耀慕尼黑上海電子展

作為業(yè)內(nèi)極具代表性的電子展之一，3月中旬在滬舉辦的慕尼黑上海電子展吸引了海內(nèi)外眾多半導(dǎo)體廠商的關(guān)注。日本的知名廠商羅姆（ROHM）半導(dǎo)體也攜帶了其最新的...

2016-03-23 標(biāo)簽：電源管理模擬電源功率器件 1.9k 0

X-FAB與派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶...

2021-09-07 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件 SiC 1.9k 0

SiC功率器件市場(chǎng)到2030年將突破86億美元

市場(chǎng)見(jiàn)證了汽車行業(yè)的需求大幅增長(zhǎng)，確立了其在該行業(yè)的主導(dǎo)地位。這種顯著的轉(zhuǎn)變主要?dú)w功于碳化硅功率器件在提高現(xiàn)代汽車，特別是電動(dòng)汽車（EV）的性能和效率方...

2023-09-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 1.9k 0

三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布，...

2024-11-20 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率器件功率半導(dǎo)體 1.9k 0

熱點(diǎn)應(yīng)用走熱，2012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件

隨著2012年第一季度即將過(guò)去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點(diǎn)應(yīng)用逐漸浮出水面...

2012-03-15 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件 Nand Flash 1.9k 0

富士通推出超小型30A汽車?yán)^電器

汽車?yán)^電器是指專門(mén)應(yīng)用于汽車電器控制的繼電器，它是隨著汽車電子、電器產(chǎn)品發(fā)展起來(lái)的。在傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)汽車中，繼電器廣泛應(yīng)用于控制、起動(dòng)、空調(diào)、燈光、雨刮器...

2023-07-07 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.9k 0

英飛凌與上汽合力制造電動(dòng)汽車功率模塊計(jì)劃2018下半年批量生產(chǎn)

“英飛凌與中國(guó)最大的汽車制造商——上汽集團(tuán)聯(lián)袂攜手，將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)我們的市場(chǎng)地位、擴(kuò)充產(chǎn)能，從而滿足迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí)，憑借為中國(guó)電動(dòng)汽車行業(yè)...

2018-03-02 標(biāo)簽：英飛凌上汽功率器件 1.9k 0

Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使...

2021-12-02 標(biāo)簽：射頻 microchip 無(wú)線通信 1.9k 0

國(guó)產(chǎn)IGBT功率器件步入快速發(fā)展階段

在中國(guó)，為了適應(yīng)大環(huán)境的需求，扶持相關(guān)企業(yè)的健康發(fā)展，國(guó)家在新能源、節(jié)能環(huán)保方面出臺(tái)了一系列支持性的政策措施，在政府和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，功率半導(dǎo)體行業(yè)正...

2014-03-11 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 1.9k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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