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標(biāo)簽 > 功率器件

功率器件

功率器件

+關(guān)注43人關(guān)注

功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

文章:2059個(gè) 瀏覽:95376 帖子:53個(gè)

功率器件資訊

大功率快充樁成為未來發(fā)展的主流趨勢(shì)

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近年來,國內(nèi)充電樁行業(yè)市場規(guī)模保持增長趨勢(shì),市場規(guī)模從2018 年的124.3 億元增長至2022年的809.6億元,年復(fù)合增長率達(dá) 60%。預(yù)計(jì) 20...

2023-08-25 標(biāo)簽:新能源汽車功率器件SiC 1.8k 0

最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

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掌靜脈識(shí)別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識(shí)別技術(shù),它是通過我們手掌的毛細(xì)血管對(duì)紅外線具有較強(qiáng)的吸收性,使得近紅外光照射后的手掌圖形會(huì)在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

2023-08-22 標(biāo)簽:元器件功率器件 3.4k 0

一文看懂SiC功率器件

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一、什么是SiC半導(dǎo)體?1.SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場強(qiáng)是Si的10倍,帶...

2023-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料功率器件 3.5k 0

上海晶岳電子誠招優(yōu)秀代理商·合作共贏 共創(chuàng)未來

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現(xiàn)誠招PD快充/無線充、光伏逆變、BMS、儲(chǔ)能、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域優(yōu)秀代理商,我們提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品和有力的技術(shù)支持,期待您的參與,把握商機(jī),合作共贏,打造...

2023-08-21 標(biāo)簽:集成電路功率器件MOSFET管 1.9k 0

鍇威特科創(chuàng)板上市 總市值達(dá)到67.05億元

蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱鍇威特)于8月18日在上交所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價(jià)為40.83元/股。在截至發(fā)稿時(shí)間的當(dāng)天,鍇威特的股價(jià)已上漲至90....

2023-08-19 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體功率器件 1.9k 0

上市大漲超95% 鍇威特正式登陸科創(chuàng)板

蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司于8月18日在科創(chuàng)板正式上市,發(fā)行價(jià)為每股40.83元。股票在開盤后大漲超過95%,截至發(fā)稿時(shí)的實(shí)時(shí)股價(jià)為每股79.65元,...

2023-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.7k 0

鍇威特登陸上交所科創(chuàng)板掛牌上市

2023年8月18日,蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。股票名稱:鍇威特,股票代碼:688693。

2023-08-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率器件 1.8k 0

功率器件雙雄,為SiC押下重注

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從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟,在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下,各家企業(yè)相繼采取措施,減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機(jī)的主要方式之一。

2023-08-18 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.5k 0

光刻膠產(chǎn)業(yè)大會(huì)在邳舉行,上達(dá)電子等與會(huì)!

會(huì)上,經(jīng)開區(qū)分別同4家企業(yè)就功率器件IC封測(cè)項(xiàng)目、超級(jí)功率電池及鋰電池PACK產(chǎn)線項(xiàng)目、氫能產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目、高性能電池項(xiàng)目進(jìn)項(xiàng)現(xiàn)場簽約。會(huì)議還舉行了《20...

2023-08-16 標(biāo)簽:鋰電池功率器件光刻膠 1.6k 0

固定資產(chǎn)投資放緩 聯(lián)動(dòng)科技上半年?duì)I收凈利均大幅下滑

聯(lián)動(dòng)科技指出,受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和行業(yè)周期性等因素的影響,下游地區(qū)需求不振,固定資產(chǎn)投資趨緩,公司營業(yè)收入同比下降。另一方面,公司持續(xù)加大研發(fā)投入增加,不斷...

2023-08-15 標(biāo)簽:二極管功率器件開發(fā)測(cè)試 839 0

碳化硅功率器件:革命性的封裝技術(shù)揭秘

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碳化硅(SiC)作為一個(gè)新興的寬帶隙半導(dǎo)體材料,已經(jīng)吸引了大量的研究關(guān)注。其優(yōu)越的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和高頻響應(yīng)使其在功率電子器件領(lǐng)域中具有巨大的應(yīng)用潛...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝功率器件 1.7k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過剩,并提前釋放需求,半導(dǎo)體景氣下降,到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影...

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件硅芯片 1.3k 0

競爭激烈,碳化硅市場需求猛增

來源:TechSugar 碳化硅器件正處于起飛之時(shí)。 編輯:感知芯視界 相對(duì)于硅材料,碳化硅具有諸多優(yōu)勢(shì),這也讓它在越來越多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,并逐漸有取...

2023-08-14 標(biāo)簽:功率器件碳化硅 1.5k 0

半導(dǎo)體材料,將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

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2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過,隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加,對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體...

2023-08-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件半導(dǎo)體材料 1.4k 0

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薩科微在掌握的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā),推出高中低壓MOS管、IGBT管、電源管理芯片等系列新產(chǎn)品,在深圳華強(qiáng)北電子市場接連開設(shè)了...

2023-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體天線功率器件 839 0

水洗UHF RFID標(biāo)簽,服裝跟蹤和管理的理想選擇

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隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用,RFID技術(shù)在各行各業(yè)廣泛應(yīng)用,一些規(guī)?;南礈炱髽I(yè)借鑒了歐美的成熟經(jīng)驗(yàn),通過新型的RFID技術(shù)對(duì)布草進(jìn)行管理,由純洗滌到自購...

2023-08-11 標(biāo)簽:元器件功率器件 1.2k 0

華合德新材料李灝文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)

碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點(diǎn),應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。目前全球40%能量作為電能被...

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.3k 0

士蘭微電子再次榮登中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)榜單

近日,第十七屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2023年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在杭州蕭山舉行。大會(huì)公布了2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率...

2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體士蘭微電子功率器件 4.2k 0

利普思SiC功率模塊產(chǎn)品通過歐洲航空設(shè)備廠家驗(yàn)證

由于應(yīng)用領(lǐng)域特殊,項(xiàng)目對(duì)功率器件的性能和可靠性均提出了極高的要求。而作為第一家獲得導(dǎo)入的中國SiC功率器件企業(yè),利普思以其國際化的專業(yè)團(tuán)隊(duì)、高性能高可靠...

2023-08-04 標(biāo)簽:功率器件SiC功率模塊 1.7k 0

用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲(chǔ)器

用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲(chǔ)器

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求在飛速增長,在各行各業(yè)均已得到證實(shí)。而我們同時(shí)也看到,各行業(yè)、企事業(yè)單位對(duì)于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求,與其目前的項(xiàng)目開發(fā)方式和配套工具不適配...

2023-08-04 標(biāo)簽:元器件功率器件 1.3k 1

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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