功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

常用功率器件MOSFET的基礎(chǔ)知識介紹

在這片文章里，我們給大家介紹最基本的功率器件MOSFET，對其進(jìn)行初步的解析和各種應(yīng)用介紹。

2012-12-29 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 3.5k 0

如何實現(xiàn)IR2110驅(qū)動電路的優(yōu)化設(shè)計

驅(qū)動IGBT電壓型功率器件有多種具有保護(hù)及隔離功能的集成驅(qū)動模塊。這些模塊具有多種保護(hù)功能、隔離驅(qū)動、電路參數(shù)一致性好、運行穩(wěn)定可靠等優(yōu)點，但其相對價格...

2012-12-27 標(biāo)簽：IGBT IR2110 功率器件 1.1萬 1

中科院宣布成功開發(fā)22nm制程的MOSFET

　中國科學(xué)院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進(jìn)展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國本土設(shè)計與制造的...

2012-12-26 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 2k 2

IGBT在應(yīng)用中碰到的常見問題解決方法

隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高頻大功率化的發(fā)展，開關(guān)器件在應(yīng)用中潛在的問題越來越凸出，開關(guān)過程引起的電壓、電流過沖，影響到了逆變器的工作效率和工作可靠性。為...

2012-12-24 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 1.4萬 0

意法半導(dǎo)體（ST）調(diào)整新戰(zhàn)略核心五大成長型市場可期

意法半導(dǎo)體（ST）新戰(zhàn)略的核心是MEMS及傳感器、智能功率、汽車芯片、微控制器、應(yīng)用處理器，其中包括數(shù)字消費電子，這五大產(chǎn)品市場預(yù)計呈現(xiàn)長期穩(wěn)定的增長趨勢。

2012-12-12 標(biāo)簽：微控制器意法半導(dǎo)體應(yīng)用處理器 1.6k 0

影響MOSFET性能的一些因素

MOSFET作為一種常用的功率器件，在電源的設(shè)計應(yīng)用中有著不可替代的地位，本文就影響MOSFET的一些因素進(jìn)行分析，給大家講述一下影響MOSFET的因素。

2012-12-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 1.2萬 0

隔離驅(qū)動IGBT和Power MOSFET等功率器件所需的技巧

功率器件，如IGBT，Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等，都需要有充分的保護(hù)，以避免如欠壓，缺失飽和，米勒效...

2012-11-26 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 Power MOSFET 1.4萬 0

如何準(zhǔn)確選擇功率器件

所謂功率半導(dǎo)體器件，以前也被稱為電力電子器件，簡單來說，就是進(jìn)行功率處理的，具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件。其電壓處理范圍從幾十V~幾千V，電流...

2012-11-22 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.3萬 0

富士通半導(dǎo)體量產(chǎn)可實現(xiàn)2.5kW電源的硅基板GaN功率器件

富士通半導(dǎo)體于日前宣布，利用配備該公司開發(fā)的硅基板GaN功率器件的服務(wù)器用電源，成功輸出了2.5kW的高功率，同時還公布了 2013年下半年開始量產(chǎn)硅基...

2012-11-12 標(biāo)簽：電源功率器件電源芯片 1.5k 0

功率器件的選擇

由于本設(shè)計中的變換器的應(yīng)用場合的電壓和電流都比較大，則除考慮效率因素外，選擇高性能功率器件是保證功放性能的重要環(huán)節(jié)。功率器件的特性主要有安全特性、開關(guān)特...

2012-10-10 標(biāo)簽：功率器件 2.7k 0

安森美開發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on...

2012-10-10 標(biāo)簽：安森美 imec 功率器件 1.5k 0

智能功率器件的原理與應(yīng)用

　　實現(xiàn)了一種全集成可變帶寬中頻寬帶低通濾波器，討論分析了跨導(dǎo)放大器-電容（OTA—C）連續(xù)時間型濾波器的結(jié)構(gòu)、設(shè)計和具體實現(xiàn)，使用外部可編程電路對所設(shè)...

2012-10-09 標(biāo)簽：功率器件 2.7k 0

怎樣去選擇好逆變器功率器件

逆變器的主功率元件的選擇至關(guān)重要，目前使用較多的功率元件有達(dá)林頓功率晶體管（GTR），功率場效應(yīng)管（MOSFET），絕緣柵晶體管（IGBT）和可關(guān)斷晶閘...

2012-10-09 標(biāo)簽：逆變器功率器件 5.9k 1

利用數(shù)字電源和優(yōu)化功率器件降低數(shù)據(jù)中心的功率損耗

能效已經(jīng)成為決定電子元件、子系統(tǒng)和系統(tǒng)設(shè)計能否取得成功的主要因素之一。過去幾年，計算和通信設(shè)備制造商一直在內(nèi)部推動技術(shù)規(guī)格的發(fā)展和在外部向用戶宣傳這些技...

2012-10-09 標(biāo)簽：數(shù)字電源功率器件功率損耗 1.1k 0

功率器件熱設(shè)計及散熱計算

當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長。所以，功率器件...

2012-10-09 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計 8.9k 0

功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用

我國20世紀(jì)80年代以前的靜止變頻技術(shù)由于受到電力電子器件技術(shù)的影響，一直處于停滯不前的狀態(tài)，各個行業(yè)感應(yīng)加熱用中頻電源基本上使用中頻變頻電機供電。隨著...

2012-10-09 標(biāo)簽：晶閘管 IGBT 功率器件 932 0

功率器件的開發(fā)應(yīng)用與實例（圖解）

　　隨著全球能源的日趨緊張，節(jié)能節(jié)電迫在眉睫。電能轉(zhuǎn)換是節(jié)能節(jié)電的重要環(huán)節(jié)。在電能轉(zhuǎn)換過程中，轉(zhuǎn)換期間的能量損失是影響節(jié)能節(jié)電的重要因素，始終成為人們關(guān)...

2012-05-28 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 6k 0

科銳實現(xiàn)50A碳化硅功率器件技術(shù)突破！

　　科銳實現(xiàn)50A碳化硅功率器件技術(shù)突破，為更多大功率應(yīng)用帶來更高效率和更低成本，包括1700V碳化硅MOSFET器件在內(nèi)的科銳大功率碳化硅MOSFET...

2012-05-10 標(biāo)簽：LED芯片功率器件科銳 1.4k 0

RFMD為功率器件產(chǎn)品和代工客戶推出rGaN-HV工藝技術(shù)

　　高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代號：RFMD）日前宣布，...

2012-05-07 標(biāo)簽：功率器件 RFMD rGaN-HV 1.4k 0

熱點應(yīng)用走熱，2012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件

隨著2012年第一季度即將過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點應(yīng)用逐漸浮出水面...

2012-03-15 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件 Nand Flash 1.9k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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