功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

龍騰半導(dǎo)體邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

2025年電力電子領(lǐng)域盛會，PCIM Asia Shanghai--上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將啟幕！

2025-09-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 909 0

第十三屆第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用高級研修班暨國際功率半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用臨港高峰論壇報名（論壇免費

01組織機(jī)構(gòu)主辦單位：中國電源學(xué)會承辦單位：英飛凌-上海海事大學(xué)功率器件應(yīng)用培訓(xùn)和實驗中心、上海臨港電力電子研究院、中國電源學(xué)會教育與培訓(xùn)工作委員會02...

2025-09-06 標(biāo)簽：電源功率器件半導(dǎo)體器件 745 0

基本半導(dǎo)體連獲兩個行業(yè)獎項

近日，基本半導(dǎo)體憑借在碳化硅模塊領(lǐng)域的突出表現(xiàn)，連獲“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”和“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”兩個行業(yè)獎項。

2025-09-05 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 1.2k 0

傾佳電子行業(yè)洞察：中國SiC功率器件產(chǎn)業(yè)的崛起如何重新定義行業(yè)熱點與技術(shù)路線

傾佳電子行業(yè)洞察：中國SiC功率器件產(chǎn)業(yè)的崛起如何重新定義行業(yè)熱點與技術(shù)路線一些曾被視為行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵瓶頸和熱點議題的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如柵氧可靠性問題以及作...

2025-09-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 812 0

安森美邀您相約PCIM Asia 2025

為了縮短電動汽車的充電時間，業(yè)界正在轉(zhuǎn)向直流快速充電樁(DCFC)和超快速充電樁。安森美的100kW直流超快充電模塊（DCFC）采用先進(jìn)的SiC MOS...

2025-09-04 標(biāo)簽：安森美功率器件 pcim 875 0

碳化硅功率器件的基本特性和主要類型

隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的半導(dǎo)體材料，正在快速崛起。SiC以其優(yōu)異的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和抗輻...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.7k 0

同惠TH510最新C-V特性分析儀重新定義半導(dǎo)體測試標(biāo)準(zhǔn)

專業(yè)高效的功率器件測試解決方案在功率器件CV特性測試領(lǐng)域，當(dāng)前市場設(shè)備普遍存在以下挑戰(zhàn)：進(jìn)口設(shè)備： ? 成本較高，采購和維護(hù)成本對許多企業(yè)構(gòu)成壓力；...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 800 0

Wolfspeed榮獲2025年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎

elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展于 2025 年 8 月 26 - 28 日在深圳會展中心(福田)舉行。作為本土重要的專業(yè)電子元件...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 Wolfspeed 646 0

揚杰科技斬獲2025年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎

8月26-28日，2025深圳國際電子展(ELEXCON)在深圳會展中心成功舉辦。這場電子行業(yè)的年度盛會，一如既往地吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)同臺交流，展示最新...

2025-09-03 標(biāo)簽：功率器件 SiC 揚杰科技 563 0

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性，專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計。相比傳統(tǒng)...

2025-09-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件派恩杰 1.3k 0

2025IEEE亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日，2025 IEEE 亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會(WiPDA Asia 2025)在北京國際會議中心成功舉...

2025-08-28 標(biāo)簽：功率器件寬禁帶 826 0

基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.4k 0

IPAC直播間丨與作者暢聊，解鎖PCIM論文技術(shù)深意

2025國際電力元件、可再生能源管理展覽會（即PCIMAsia2025）將于2025年9月24至26日在上海新國際博覽中心舉辦。英飛凌作為全球功率系統(tǒng)的...

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件能源管理 973 0

汽車芯片的分類和認(rèn)證等級

汽車半導(dǎo)體包括：主控芯片、功率器件、模擬芯片（信號鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器、存儲芯片等。平均一輛車使用1400-1500顆芯片，有的汽車使用...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車芯片 2k 0

從“國創(chuàng)中心×極海”合作，看家電國產(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

從“國創(chuàng)中心×極?！焙献鳎醇译妵a(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

近日，國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心(以下簡稱國創(chuàng)中心)與珠海極海半導(dǎo)體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦高端智能家電核心芯片的技術(shù)攻關(guān)與場景化應(yīng)用...

2025-08-22 標(biāo)簽：智能家居功率器件 1.1k 0

人工智能如何驅(qū)動碳化硅革命

人工智能掀起的高算力浪潮中，算力中心日夜不息地運轉(zhuǎn)，訓(xùn)練著龐大的模型，支撐著自動駕駛、科學(xué)發(fā)現(xiàn)和智能體機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展。然而，這輝煌算力背后卻藏著不...

2025-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.5k 0

第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)派恩杰獲“2025尋找寧波最具投資價值企業(yè)”最具潛力獎!

近日，寧波創(chuàng)投界一年一度的“尋找寧波最具投資價值企業(yè)”頒獎活動舉行。本屆活動緊扣“科創(chuàng)”主題，錨定“新質(zhì)生產(chǎn)力”，聚焦高端裝備、芯片制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材...

2025-08-19 標(biāo)簽：功率器件第三代半導(dǎo)體派恩杰 1.7k 0

森國科推出2000V SiC分立器件及模塊產(chǎn)品

在如今的科技發(fā)展浪潮中，電力電子器件的性能對眾多領(lǐng)域的發(fā)展至關(guān)重要。隨著1500V 光儲系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，1000V/800V 新能源汽車架構(gòu)平臺的蓬勃發(fā)...

2025-08-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 3.4k 0

芯長征多款功率器件亮相長城汽車技術(shù)交流日

近日，2025年走進(jìn)長城汽車技術(shù)交流日在保定長城總部熱力開啟。作為車規(guī)功率半導(dǎo)體領(lǐng)跑者，芯長征攜多款I(lǐng)GBT/SiC模塊重磅亮相，展示了我們在車規(guī)級功率...

2025-08-08 標(biāo)簽：IGBT 功率器件長城汽車 3.3k 0

新潔能榮獲2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

近日，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件年會上，新潔能憑借在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和行業(yè)貢獻(xiàn)，再次成功入選 “中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”！自2016年...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件新潔能 2.2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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