功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

長晶科技榮膺2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月26日-27日，第十九屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在江蘇南京召開。會(huì)議期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了“2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件長晶科技 2.1k 0

派恩杰3300V MOSFET晶圓的應(yīng)用場景

派恩杰3300V MOSFET晶圓，專為高耐壓場景設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件核心材料，基于4H-SiC晶圓，擊穿電壓達(dá)3300V以上，相比于傳統(tǒng)硅基器件...

2025-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓功率器件 1.6k 0

方正微電子榮膺龍崗區(qū)科技創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)

近日，龍崗區(qū)企業(yè)服務(wù)大會(huì)（2025年）在深圳信息職業(yè)技術(shù)大學(xué)舉行。方正微電子作為深圳龍崗本土培育的高科技企業(yè)代表，受邀參加此次大會(huì)，并獲得“科技創(chuàng)新百強(qiáng)...

2025-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

SGS邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展

elexcon 2025深圳國際電子展暨嵌入式展，將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。作為大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的年度風(fēng)向標(biāo)，elexco...

2025-07-31 標(biāo)簽：嵌入式功率器件 SGS 1.1k 0

聞泰科技榮獲2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)

7月25日至27日，第十九屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2025年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京圓滿落幕。在備受矚目的年度評(píng)選環(huán)節(jié)...

2025-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件聞泰科技 1.4k 0

Melexis即將推出新型硅基高壓RC緩沖器

在當(dāng)今科技以日新月異之勢迅猛發(fā)展的時(shí)代背景下，電力電子技術(shù)領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場深刻且具有劃時(shí)代意義的變革。 Melexis憑借其深厚的技術(shù)積淀與卓越的創(chuàng)新能...

2025-07-29 標(biāo)簽：緩沖器功率器件 Melexis 1k 0

揚(yáng)杰科技連續(xù)十年蟬聯(lián)中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)前三

2025 年7月25日-27日，第十九屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2025年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京盛大啟幕。本次大會(huì)由中...

2025-07-28 標(biāo)簽：功率器件揚(yáng)杰科技 1.8k 0

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生...

2025-07-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.1k 0

48V低壓架構(gòu)加速擴(kuò)張：這些國產(chǎn)功率器件廠商已搶占先機(jī)

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型，48V低壓電氣架構(gòu)正從一項(xiàng)過渡技術(shù)蛻變?yōu)橹悄茈妱?dòng)汽車的核心電力中樞。這一技術(shù)革新不僅重新定義了汽車電力分配與管...

2025-07-28 標(biāo)簽：功率器件 916 0

合科泰MOS管AO3401規(guī)格書解讀

對(duì)于電子工程師和硬件設(shè)計(jì)者而言，規(guī)格書(Datasheet)是元器件應(yīng)用的"使用說明書"。尤其是MOS管這類核心功率器件，正確理解其...

2025-07-23 標(biāo)簽：MOS管功率器件合科泰 2.4k 0

賽米控丹佛斯eMPack系列車規(guī)級(jí)功率模塊的亮點(diǎn)

在下一代車規(guī)級(jí)功率器件的開發(fā)進(jìn)程中，客戶需求與市場趨勢是核心導(dǎo)向，深刻影響著模塊設(shè)計(jì)邏輯。賽米控丹佛斯eMPack 系列產(chǎn)品，正是基于此展開迭代與創(chuàng)新，...

2025-07-22 標(biāo)簽：功率器件賽米控丹佛斯 1.2k 0

垂直GaN迎來新突破！

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道最近垂直GaN功率器件又迎來新進(jìn)展。7月10日，廣東致能CEO黎子蘭博士，在瑞典舉辦的全球氮化物半導(dǎo)體頂尖會(huì)議ICNS(國際氮化物...

2025-07-22 標(biāo)簽：功率器件 GaN 5.1k 0

米粒大小的功率半導(dǎo)體，如何做到年產(chǎn)過億？仁懋用“毫米之力”重塑能源未來

在能源變革的浪潮中，當(dāng)全球都在為碳中和目標(biāo)全力以赴，當(dāng)電動(dòng)汽車、光伏電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)成為能源轉(zhuǎn)型的核心力量時(shí)，一顆米粒大小的器件正悄然掌控著能源的流動(dòng)與效...

2025-07-17 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體仁懋電子 1.2k 0

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用

近期，中國領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商——瞻芯電子開發(fā)的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品，憑借優(yōu)秀的性能與...

2025-07-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.4k 0

從12kW到800V，AI服務(wù)器電源架構(gòu)變革下，功率器件如何解題？

隨著數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器的算力需求迅猛增長，帶動(dòng)服務(wù)器電源功率呈幾何級(jí)上升，從過去常見的1～2kW提升至以3kW、5kW乃至8kW為主的階段，未來成熟系...

2025-07-22 標(biāo)簽：服務(wù)器 AI 功率器件 1.5k 0

驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來，隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)作為核心部件之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。從永磁同步電機(jī)到輪轂電機(jī)，從材料革新到智能化控制，...

2026-03-18 標(biāo)簽：功率器件驅(qū)動(dòng)電機(jī) 369 0

利好！芯朋微預(yù)計(jì)上半年凈利潤同比暴增104%

近日已經(jīng)有多家A股上市公司發(fā)布了2025年上半年業(yè)績預(yù)告。從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)新企業(yè)芯朋微電子(Chipown)發(fā)布業(yè)績快報(bào)預(yù)計(jì)在2...

2025-07-07 標(biāo)簽：功率器件芯朋微 1.1k 0

集成電路材料未來的發(fā)展趨勢預(yù)測

預(yù)計(jì)2028年氮化鎵功率器件市場規(guī)模將達(dá)501.4億元，復(fù)合增長率98.5%13。碳化硅在新能源汽車中可降低逆變器損耗70%，2025年全球滲透率或達(dá)2...

2025-06-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 2.3k 0

傾佳電子：SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命

傾佳電子：碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命? 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)變革，正在重塑新能源世界的能源轉(zhuǎn)換效率邊界。全球能源轉(zhuǎn)型浪潮下，混合...

2025-06-25 標(biāo)簽：光伏功率器件 SiC 974 0

簡述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的...

2025-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.8k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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