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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 6.9k 0

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6.8k 0

半導(dǎo)體封裝種類大全

半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6.6k 0

奧特斯將投資10億歐元在重慶新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板工廠

新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計(jì)劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...

2019-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 6.6k 0

科技語言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...

2023-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SMT設(shè)備貼片機(jī) 6.5k 0

芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，We...

2023-08-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝 6.4k 0

半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)?

半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)? 各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn): 　　一、DIP雙列直插式封裝　　

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6.2k 0

車規(guī)級和工業(yè)級芯片的選擇：對比與洞察

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級（Automotive Grade）和工業(yè)級（Industrial G...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SMT設(shè)備貼片機(jī) 6.1k 0

德州儀器推出裸片解決方案提供小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

德州儀器（TI）宣佈推出最新裸片（bare die）半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片計(jì)畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計(jì)需要，而且...

2012-03-28 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝 6.1k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6.1k 0

SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個(gè)維度對SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 6k 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 5.7k 0

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 點(diǎn)擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5.7k 1

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡單的計(jì)算器，到高端的超級計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 5.5k 0

半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但始終未在存儲(chǔ)器及邏輯...

2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 TSV 三維封裝 5.5k 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 5.3k 0

VLSI：今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場或迎2015年以來最差表現(xiàn)

據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基...

2018-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 VLSI 5.2k 0

揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 5.1k 0

崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片 cpu 半導(dǎo)體封裝 4.7k 0

閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)械半導(dǎo)體封裝 4.5k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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