）技術(shù)。 三星的創(chuàng)新被認(rèn)為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片的最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一，因?yàn)樗枰_的精度才能通過具有60,000多個(gè)TSV孔的三維配置垂直互連12個(gè)DRAM芯片。 封裝的厚度（720um）與當(dāng)前的8層高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2）產(chǎn)品相同，這在組件設(shè)計(jì)上是一項(xiàng)重大進(jìn)步。這將
2019-10-08 16:32:23
6863 本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技術(shù)路線。TSV 硅刻蝕、TSV 側(cè)壁
2024-11-01 11:08:075236 
三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。
2025-07-08 09:53:041730 
在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來的技術(shù)方向”。
2013-01-22 09:06:011822 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2022-07-13 16:50:152193 三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術(shù)主要應(yīng)用在高速計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和GPU 等系統(tǒng)芯片中。傳統(tǒng)二維封裝與三維封裝對(duì)比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:245108 
主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
的優(yōu)點(diǎn)，多用于“數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”來使用。其技術(shù)的發(fā)展也是朝著不斷增大單位面積存儲(chǔ)容量的方向發(fā)展，由二維到三維，再到不斷地增加堆棧層數(shù)，當(dāng)前業(yè)界已經(jīng)推出 200 層以上堆棧的產(chǎn)品，未來還會(huì)向 1000 層發(fā)展。
2023-12-08 10:19:491497 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2024-01-16 09:54:342668 
在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)與寄生參數(shù)對(duì)互連特性的影響已成為設(shè)計(jì)優(yōu)化的核心挑戰(zhàn)。
2025-08-25 11:20:012271 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，堆疊技術(shù)作為推動(dòng)高集成度與小型化的核心趨勢(shì)，正通過垂直堆疊芯片或封裝實(shí)現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動(dòng)力不僅源于信號(hào)傳輸與功率分布路徑的縮短，更體現(xiàn)在對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與三維集成（3D IC）的深度探索中。
2025-10-21 17:29:174787 
智能芯片之三維內(nèi)存介紹
2021-01-29 07:39:22
求哪位大神幫忙編一個(gè)三維加速度采集的LabVIEW8.5程序，采集卡NI9233，三個(gè)三維KISTLER加速度傳感器。QQ2984833847
2013-11-01 22:46:14
`三維快速建模技術(shù)與三維掃描建模的應(yīng)用隨著數(shù)字化測(cè)量的發(fā)展，三維激光掃描儀能夠快速地以多角度、高效、高精度方式獲取物體的表面三維數(shù)據(jù)，可以用于物體的三維建模。首先采用中科院廣州電子
2018-08-07 11:14:41
用三維線條圖做了一個(gè)同心圓曲線，怎么才能把它導(dǎo)入到三維圖形控件中呢？如圖
2014-10-27 13:49:36
德國(guó)pi公司的三維移動(dòng)平臺(tái)如何用labview控制呢？
2012-03-05 13:00:06
` 那什么是三維立體數(shù)字沙盤呢？三維立體數(shù)字沙盤又叫三維數(shù)字沙盤、立體數(shù)字沙盤，是利用三維技術(shù)、地理遙控技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)、觸控技術(shù)等實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)中建立一個(gè)虛擬環(huán)境，把需要展現(xiàn)的內(nèi)容利用
2020-08-28 14:40:10
空間中的坐標(biāo)，并且根據(jù)用戶手的三維坐標(biāo)（及其變化）做出相應(yīng)回應(yīng)。幸運(yùn)的是，科學(xué)家和工程師們已經(jīng)開始開發(fā)三維觸控來實(shí)現(xiàn)超越二維的人機(jī)交互。在具體地分析技術(shù)之前，我們不妨先來展望一下三維人機(jī)交互方法都能
2016-12-19 15:53:17
。三維CAD的使用，不僅能提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，還能縮短設(shè)計(jì)周期，創(chuàng)作良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。所以，越來越多的企業(yè)將三維CAD作為企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新最通用的手段和工具。而隨著我國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展
2019-07-03 07:06:31
`三維逆向工程的成果及應(yīng)用案例何為逆向工程？為適應(yīng)現(xiàn)代先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展，需將實(shí)物樣件或手工模型轉(zhuǎn)化為Sence數(shù)據(jù)，以便利用快速成形系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)等對(duì)其進(jìn)行處理，并進(jìn)行修改和優(yōu)化。逆向工程
2016-03-02 15:12:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
）進(jìn)行清除，耗時(shí)耗力，還對(duì)燈箱表面具有一定的傷害。跟我司工程師溝通后，我們根據(jù)客戶的產(chǎn)品的特點(diǎn)，決定采用全新一代的HandyscanSAOMIAO3D,CN手持式藍(lán)色激光三維掃描設(shè)備，為客戶上門進(jìn)行掃描
2020-07-15 10:52:54
`SMARTSCAN三維掃描儀電子產(chǎn)品配件三維掃描服務(wù)自從我司今年6月份發(fā)布了smartscan-這款新型桌面型工業(yè)用激光三維掃描儀后，受到了新老客戶的極大關(guān)注，該款設(shè)備設(shè)計(jì)精巧，采用藍(lán)色激光，掃描
2020-09-17 16:16:57
上海黃浦三維媒體動(dòng)畫技術(shù)三維動(dòng)畫作為多媒體藝術(shù)的一個(gè)獨(dú)立分支,是基于在動(dòng)畫傳媒藝術(shù)和電腦軟硬件技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)上而形成的一種相對(duì)完善的新型的藝術(shù)表現(xiàn)形式。在制作過程中，常用到的三維軟件是30
2021-06-30 09:26:37
系統(tǒng)集成（VSI）。三維集成封裝的一般優(yōu)勢(shì)包括：采用不同的技術(shù)（如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等）實(shí)現(xiàn)器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長(zhǎng)的二維互連，從而降低了系統(tǒng)寄生
2011-12-02 11:55:33
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
二極管和三種新型ESD二極管。 安森美半導(dǎo)體小信號(hào)產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說：“安森美半導(dǎo)體已擴(kuò)大SOx723封裝系列中的技術(shù)，以直接回應(yīng)業(yè)內(nèi)對(duì)超小型分立元件的需求。我們的便攜式產(chǎn)品
2008-06-12 10:01:54
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及保護(hù)元件）等。這種三維多層集成封裝技術(shù)，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結(jié)構(gòu)形式?！ D2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
、動(dòng)態(tài)跟蹤軟件模塊等，功能強(qiáng)大。中科院廣州電子總部設(shè)在華南地區(qū)，供應(yīng)廣西三維掃描儀，專業(yè)穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供廣西掃描服務(wù)、廣西三維檢測(cè)。傳統(tǒng)的手工測(cè)量已經(jīng)不能適應(yīng)當(dāng)下快速發(fā)展的工業(yè)化進(jìn)程，無法滿足復(fù)雜曲面
2018-08-29 14:42:40
小到精、精工封裝。采用IDM規(guī)模化大生產(chǎn)，這無論從提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力還是從市場(chǎng)發(fā)展來看，具有較強(qiáng)生命力和發(fā)展?jié)摿?。隨著我國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的發(fā)展，對(duì)人才、技術(shù)、資金、管理的要求越來越高，尤其在
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
項(xiàng)目需要調(diào)研一下無人機(jī)三維建模的信息無人機(jī)三維建模核心技術(shù)是三維重建，或者說基于圖片的建模（Image-Based Modeling）。項(xiàng)目需要是建立園區(qū)的三維模型，其他應(yīng)用上可以用于古街道、文物
2021-09-16 06:55:27
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
三維內(nèi)存對(duì)人們生產(chǎn)生活方面的貢獻(xiàn)智能芯片的三維內(nèi)存
2020-12-24 06:54:39
，目前的MCM已不只局限于將幾塊芯片平面安裝在一塊襯底上，而是采用埋置、有源基板或疊層技術(shù)，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連形成完整功能的模塊。 將MCM技術(shù)用于電力電子集成封裝的研究，核心內(nèi)容
2018-08-28 11:58:28
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展趨勢(shì)如下：●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
型的解決方案，即創(chuàng)建兩個(gè)或四個(gè)堆棧，每個(gè)堆棧由64個(gè)ADC通道組成，從而使得通常只能容納64個(gè)通道的空間最多可以容納256個(gè)ADC通道。這種封裝技術(shù)被稱為第三維應(yīng)用，雖然聽起來并不復(fù)雜，但是其實(shí)際的操作卻面臨著
2018-09-11 11:40:08
pitch Copper Pillar等；同時(shí)還將重點(diǎn)討論長(zhǎng)期困擾大多數(shù)同行的常見技術(shù)難題及其對(duì)應(yīng)的策略與建議：包括半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展歷史和現(xiàn)狀、如何進(jìn)行封裝選型、如何進(jìn)行封裝的Cost Down
2016-03-21 10:39:20
Ω 30V Dpak來驅(qū)動(dòng)一個(gè)H橋——這在當(dāng)時(shí)被認(rèn)為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當(dāng)牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w
2010-11-14 21:35:09
55 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全
2010-03-04 13:55:196019 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著
2011-08-12 23:56:051542 筆者首先分析了三維人臉建模技術(shù)背景意義和研究現(xiàn)狀；其次論證了各種三維人臉建模技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)；最后對(duì)三維人臉建模技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了詳細(xì)介紹并進(jìn)一步展望了今后三維人臉
2012-02-17 11:19:3623 MEMS是一種把微型機(jī)械組件（如傳感器、制動(dòng)器等）與電子電路集成在同一顆芯片上的半導(dǎo)體技術(shù)。三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D-MEMS），是將硅加工成三維結(jié)構(gòu)，其封裝和觸點(diǎn)便于安裝和裝配
2012-12-11 11:35:494617 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2718197 
三維芯片（ 3DSIC）通過硅通孔TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路的垂直互連，有效提高了系統(tǒng)集成度和整體性能。由于三維芯片測(cè)試中，用于測(cè)試的引腳數(shù)和TSV數(shù)目以及測(cè)試時(shí)功耗的限制都對(duì)測(cè)試時(shí)間有很大的影響，擬提
2017-11-22 17:44:403 要實(shí)現(xiàn)三維集成，需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是三維集成的核心技術(shù)。
2017-11-24 16:23:4866425 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:005708 硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2018-08-14 15:39:1092829 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4334147 近年來，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)三維集成方向發(fā)展。
2019-11-30 07:16:007669 
的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。 作為國(guó)家提前布局的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中
2020-09-26 09:45:356368 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2020-10-21 11:03:1132866 
封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。
2021-01-10 10:44:392979 三維集成技術(shù)可分為三維晶圓級(jí)封裝、基于三維中介層（interposer）的集成、三維堆疊式集成電路（3D staked IC，3D-SIC）、單片三維集成電路、三維異構(gòu)集成等。
2022-04-25 15:35:423068 三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術(shù)向三維發(fā)展而實(shí)現(xiàn)的三維立體結(jié)構(gòu)的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和新互連工藝得到了廣泛應(yīng)用。
2022-11-16 16:02:582602 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:414758 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:001547 三維激光掃描技術(shù)是近年來發(fā)展的新型測(cè)量方法,通過三維掃描獲取大量全面點(diǎn)云數(shù)據(jù),形成三維立體模型,實(shí)現(xiàn)快速掌握被測(cè)目標(biāo)信息。
2023-05-16 13:56:571782 
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:212516 
半導(dǎo)體封裝過程中的缺陷檢測(cè)非常重要，對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方案：針對(duì)先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)
2023-06-27 15:52:391019 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝
2023-08-14 09:59:241258 
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝過程中的良
2023-11-15 15:28:436118 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
文物三維掃描，文物三維模型怎樣制作：我們都知道文物是不可再生的，要繼續(xù)保存?zhèn)鞒?，需要文?b class="flag-6" style="color: red">三維數(shù)字化保護(hù)，所以三維數(shù)字化文物保護(hù)是非常重要的一個(gè)技術(shù)手段。
那么文物三維掃描，文物三維模型是怎樣
2024-03-12 11:10:231442 
TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。
2024-04-11 16:36:369819 
來源：陸熠磊 上海交大平湖智能光電研究院 在當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝技術(shù)的重要性不言而喻。它不僅保護(hù)了脆弱的芯片，還確保了電子信號(hào)的正確傳輸。但是，在封裝過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些缺陷，如空洞、裂紋等
2024-08-05 15:14:02956 
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053085 半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也日新月異，涌現(xiàn)出了多種不同的封裝形式。以下是對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹，包括主要類型、它們之間的區(qū)別以及各自的特點(diǎn)。
2024-10-18 18:06:484682 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為三維
2024-11-13 13:01:323341 
本文回顧了過去的封裝技術(shù)、介紹了三維集成這種新型封裝技術(shù)，以及TGV工藝。 一、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 以集成電路芯片為代表的微電子技術(shù)不僅在信息社會(huì)的發(fā)展歷程中起到了關(guān)鍵性作用，也在5G通信、人工智能
2024-11-24 09:56:024226 
摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢(shì)，包括高互連密度、縮短信號(hào)路徑和提高電氣性能。然而，TSV 實(shí)施
2024-12-06 09:19:364743 
TSV 三維封裝技術(shù)特點(diǎn)鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰(zhàn)。主要體現(xiàn)在以下 4 個(gè)方面 ：（1） TSV
2024-12-30 17:37:062629 在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術(shù)，正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:292508 
在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級(jí)，與智能手機(jī)等應(yīng)用對(duì)芯片厚度的嚴(yán)苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591367 
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