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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

      什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

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      先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

      有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過(guò)該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
      2020-10-26 15:01:101453

      SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)？

      SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
      2021-03-15 10:31:539571

      先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

      (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
      2023-05-11 10:24:381641

      典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
      2023-05-11 14:39:381338

      先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

      主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來(lái)越受到重視。
      2023-05-23 12:29:115750

      盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

      先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
      2023-07-12 10:48:031866

      超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
      2023-07-27 10:25:501950

      先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

      先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
      2023-08-07 10:59:463328

      HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片）

      隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
      2023-11-30 09:23:243833

      傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
      2024-01-16 09:54:342668

      詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù)

      最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個(gè)新的名詞“3.5D封裝”，以前聽(tīng)?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點(diǎn)呢？還是僅僅是一個(gè)吸引關(guān)注度的噱頭？
      2024-01-23 16:13:295077

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

      摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
      2018-11-23 17:03:35

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

      　　BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
      2023-04-11 15:52:37

      cof封裝技術(shù)是什么

      　　誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
      2019-12-25 15:24:48

      多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸

      多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
      2009-10-05 08:11:50

      怎么在FPGA設(shè)計(jì)中使用先進(jìn)的視頻壓縮技術(shù)？

      您是否曾想在您的FPGA設(shè)計(jì)中使用先進(jìn)的視頻壓縮技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)起來(lái)太過(guò)復(fù)雜？那么如何滿足視頻壓縮的需求？
      2021-04-08 06:43:18

      怎么把核心板畫(huà)成封裝？

      我現(xiàn)在要做一個(gè)東西，核心板已經(jīng)搞定，原理圖和PCB都畫(huà)好了?，F(xiàn)在畫(huà)底板，要把核心板當(dāng)作一個(gè)元器件。請(qǐng)問(wèn)怎么把核心板畫(huà)成PCB封裝呢？望高手指教。
      2013-09-10 09:18:04

      怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?

      。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
      2011-10-28 10:51:06

      晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

      先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
      2020-12-28 07:15:50

      求一種基于NXP的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛解決方案

      基于NXP的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于NXP的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)的電路？
      2021-07-30 07:19:43

      激光先進(jìn)制造技術(shù)

      ` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯 本書(shū)主要講述激光先進(jìn)制造技術(shù)中的激光與材料相互作用的基礎(chǔ)知識(shí)和激光熱加工工藝，并具體講述了激光加工技術(shù)(包括激光打孔、標(biāo)刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術(shù)和激光制備薄膜技術(shù)。`
      2012-11-19 09:37:06

      集成電路封裝技術(shù)專題 通知

      建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國(guó)軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂(lè)麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
      2016-03-21 10:39:20

      集成電路芯片封裝技術(shù)教程書(shū)籍下載

      與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過(guò)程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 　　第2章 封裝工藝流程 　　第3章 厚/薄膜技術(shù) 　　第4章 焊接材料 　　第5
      2012-01-13 13:59:52

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

      論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
      2009-12-14 11:14:4928

      先進(jìn)封裝四要素及發(fā)展趨勢(shì)

      芯片封裝
      電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:37:46

      SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

      SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
      2020-09-17 17:43:2010638

      發(fā)展方興未艾的先進(jìn)封裝技術(shù)

      的芯片，透過(guò)多芯片封裝包在一起，以最短的時(shí)程推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術(shù)顯學(xué)。 而這些先進(jìn)芯片封裝也成為超級(jí)電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運(yùn)算專用GPU、
      2020-10-10 17:24:132841

      先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

      技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
      2020-10-12 11:34:3619530

      先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

      （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片
      2020-10-21 11:03:1132866

      藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

      隨著5G通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進(jìn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場(chǎng)份額。
      2020-11-23 10:09:203942

      臺(tái)積電解謎先進(jìn)封裝技術(shù)

      先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來(lái)做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
      2021-02-22 11:45:212861

      12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

      一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋(píng)果說(shuō)，我的i
      2021-04-01 16:07:2437630

      淺談半導(dǎo)體封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)解析

      半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。
      2022-04-27 11:42:1315393

      先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展

      先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
      2022-05-06 15:19:1224

      先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說(shuō)明

      先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
      2022-05-06 15:17:464

      HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

      在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過(guò)3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
      2022-05-09 15:11:451090

      哪些先進(jìn)封裝技術(shù)成為“香餑餑”

      2021年對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車(chē)信息娛樂(lè)/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)迫使芯片向先進(jìn)封裝發(fā)展。2021年先進(jìn)封裝市場(chǎng)總收入為321億美元，預(yù)計(jì)
      2022-06-13 14:01:242737

      先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

      通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
      2022-08-08 12:01:231646

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

      ”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來(lái)國(guó)際上具有“里程碑”意義的先進(jìn)封裝技術(shù)，闡述中國(guó)大陸先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)，分析中國(guó)大陸先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進(jìn)水平的差距，最后對(duì)未來(lái)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝發(fā)展提出建議。
      2022-12-28 14:16:296381

      何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

      先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見(jiàn)，通過(guò)降制程和芯片堆疊，在一些沒(méi)有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴。
      2023-01-31 10:04:165493

      先進(jìn)封裝“內(nèi)卷”升級(jí)

      SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
      2023-03-20 09:51:542006

      一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

      芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為難以在
      2023-04-15 09:48:564395

      SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

      SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
      2023-05-19 09:54:262652

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

      先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
      2023-06-13 11:33:24878

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

      一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
      2023-06-13 11:38:052117

      Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

      隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
      2023-06-16 17:50:091597

      變則通，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

      緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
      2022-04-08 16:31:151806

      先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

      先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷(xiāo)售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
      2023-06-21 08:56:39879

      算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

      在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
      2023-06-26 17:14:571717

      何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

      1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
      2023-07-07 09:42:043279

      一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

      Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
      2023-07-17 09:21:507024

      CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

      隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
      2023-07-31 12:49:245555

      全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

      先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
      2023-08-11 09:11:481502

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
      2023-08-11 09:43:435236

      什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
      2023-08-14 09:59:172725

      先進(jìn)封裝技術(shù)科普

      （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，
      2023-08-14 09:59:241258

      淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

      先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
      2023-09-28 15:29:374970

      先進(jìn)封裝，在此一舉

      此時(shí)先進(jìn)封裝開(kāi)始嶄露頭角，以蘋(píng)果和臺(tái)積電為代表，開(kāi)啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
      2023-10-10 17:04:302241

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
      2023-10-31 09:16:293859

      HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

      近年來(lái)，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
      2023-11-18 15:26:580

      先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

      先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
      2023-11-24 14:53:101825

      先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

      先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
      2023-12-14 10:27:142276

      芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)

      芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
      2024-01-16 14:53:512293

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

      level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
      2024-02-21 10:34:201565

      人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

      ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
      2024-03-04 18:19:183617

      簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

      先進(jìn)封裝開(kāi)辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”和“面積墻”。
      2024-02-26 11:22:108616

      人工智能芯片封裝新篇章：先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者

      達(dá)到優(yōu)化。先進(jìn)封裝技術(shù)作為提升AI芯片性能的重要手段之一，正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文將深入探討人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用前景。
      2024-03-14 09:35:351539

      英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)

      英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
      2024-06-11 09:43:44871

      先進(jìn)封裝技術(shù)綜述

      的電、熱、光和機(jī)械性能，決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了概述，重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝、2.5D 和 3D 集成等先進(jìn)封裝
      2024-06-23 17:00:243482

      先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

      先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。這種技術(shù)不僅提升了電子產(chǎn)品的性能，還滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、高性能、低功耗和可靠性的嚴(yán)格要求。
      2024-07-18 17:47:346711

      如何控制先進(jìn)封裝中的翹曲現(xiàn)象

      在先進(jìn)封裝技術(shù)中，翹曲是一個(gè)復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討，包括其成因、影響、控制策略以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
      2024-08-06 16:51:083643

      AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座： 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

      隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片算力提升的重要技術(shù)，也是AI網(wǎng)絡(luò)片內(nèi)互聯(lián)
      2024-09-11 09:47:021888

      晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

      先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)封裝工藝技術(shù)中，是最重要的基礎(chǔ)技術(shù)
      2024-10-16 11:41:372939

      先進(jìn)封裝技術(shù)的類型簡(jiǎn)述

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
      2024-10-28 09:10:222681

      先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

      科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
      2024-10-28 15:29:101886

      先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)

      半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
      2024-11-05 11:22:041778

      先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
      2024-12-06 11:37:463694

      先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
      2024-12-06 11:43:414730

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
      2024-12-17 10:44:274456

      先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的硅部分形成一個(gè)垂直的通道，利用這個(gè)垂直的通道
      2024-12-17 14:17:513345

      先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

      先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)[1]。 圖1展示了硅通孔(TSV)技術(shù)
      2024-12-18 09:59:382451

      先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

      在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無(wú)載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！
      2024-12-03 13:49:081387

      先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不斷挑戰(zhàn)性能極限。在這個(gè)背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)
      2024-12-24 09:32:262322

      先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
      2024-12-24 10:57:323383

      先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
      2024-12-24 10:59:433078

      什么是先進(jìn)封裝中的Bumping

      Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個(gè)芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成
      2025-01-02 13:48:087708

      詳細(xì)解讀英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)

      （SAMSUNG）了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們
      2025-01-03 11:37:441863

      先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
      2025-01-08 11:17:013032

      玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎

      封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
      2025-01-09 15:07:143196

      先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

      受限，而芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將SoC分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級(jí)架構(gòu)通過(guò)將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個(gè)小芯片（chiplets），利用先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，通
      2025-02-14 16:42:431964

      先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

      在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
      2025-04-09 15:29:021022

      淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

      隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。
      2025-04-14 11:35:181170

      英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，分享最新進(jìn)展

      近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
      2025-05-09 11:42:16626

      突破！華為先進(jìn)封裝技術(shù)揭開(kāi)神秘面紗

      在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
      2025-06-19 11:28:071257

      先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

      前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
      2025-07-09 11:17:143219

      半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的對(duì)比與發(fā)展

      半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
      2025-07-30 11:50:181058

      華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果

      11月6日，在第21屆中國(guó)(長(zhǎng)三角)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果及未來(lái)布局。
      2025-11-11 16:33:061197

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